福华先进微电子公司(FameG)正努力在中国推广一种新的IC设计服务模式,该公司称其为Fabless SoC ODM设计服务,这种服务的核心是解决在中国尚不完善的IP保护环境下实现IP内核的转让。目前福华先进的重点是将日本半导体企业的IP尤其是数字媒体处理器MeP(Media embedded Processor,媒体嵌入处理器)向中国IC设计公司和整机制造商转让,并期望这种新模式为中国厂商在SoC设计上摸索出一条新的道路。
对于这种新的设计服务模式,北京市工业促进局电子信息产业发展处处长梁胜认为,中国半导体产业尤其是IC设计正处于起步阶段,技术能力还没有足够强,不同的思路和新的设计服务模式的探索将有利于中国厂商在SoC产品上的发展,福华先进的ODM设计模式将为中国相关企业在SoC设计上的提供更多的选择。
福华先进微电子公司总裁杨丁元解释说:“Fabless SoC ODM设计服务主要有几个内容:一是SoC的半成品,我们公司已经把最困难的部分设计完成,客户可以根据我们所留的去开发属于客户个性化的功能；二是提供整个设计平台,把我们公司的一些IP和MeP等也放在这个平台上,让合作伙伴到我们公司的平台上进行IC设计时使用。无论是哪种方式,最后都由我们去协调代工制造商制造成芯片,然后根据芯片出货量收到相关的IP使用权益,这样才能更好地保护IP拥有者权益。”
他介绍说,针对中国市场,福华先进选择以数字多媒体行业作为主要的发展领域。因为中国是世界最具潜力的消费电子产品制造和消费市场,非常需要数字多媒体处理IC。但以中国目前的技术实力,要在短期内迅速提升数字多媒体处理IC尤其是SoC设计,用完全自主开发的方式非常困难。引进世界半导体厂商成熟的技术是最好的解决方法之一。福华先进微电子(FameG) 希望能够建立中国公司和在数字多媒体技术领域技术领先的日本半导体公司之间的开放式合作体系,从而跨跃式地推进中国消费电子SoC芯片的发展。
对于福华先进这种IP转让及设计服务模式,虽然能够很好地解决了由于中国IP保护外部环境不够完善带来的盗版问题,但业内一些专家分析认为,这种设计方式将衍生出了许多新的问题:一是设计平台的租用问题,许多中国公司租用高校和IC设计产业基地的EDA平台成本非常低廉,福华先进提供的平台租用价格的竞争力将受很大的考验,一些拥有了自己的EDA设计平台中国厂商更不会愿意另外花钱去使用福华先进的使用平台。更何况现在福华先进只在上海建立了设计中心,对于其他地区的设计工程师来说使用将非常不方便。
二是由于福华先进并不是完全中立的公司,在其业务发展初期将推出标准的多媒体SoC芯片供市场直接使用,如果客户在其平台上进行设计,客户有可能会担心设计的泄密问题,尽管福华先进承诺客户可以使用VIP室来进行；三是投片必须由福华先进来做,这将导致中国设计公司在产品供货上的灵活性大大降低。随着半导体市场逐渐升温,代工厂生产能力将逐渐转入卖方市场,设计公司必须在寻找产能上采取更为灵活的态度。如果投片工作交由一家公司进行,各竞争厂商在产能获得的公平性将取决于福华先进的安排,这是许多企业不愿意看到的。
更何况中国设计已经在包括英国ARM公司和美国MIPS科技公司等提供的CPU内核上进行了许多开发,ARM内核转让方式要比福华先进的方式在动作程序上更加宽松。
不过,MeP在IP转让金收取方式是,中国厂商可以先免费在该平台上设计,然后再根据出货量缴纳相关的IP使用费,这实际上已经降低了SoC设计中IP的使用门槛。
“对于IC设计公司而言,利用这种从外部采购的标准内核进行芯片开发的方式纯属不得已。正因为使用的是高通用性的标准内核,所以处理器内核就很难做到刚好适合于所要开发的系统解决方案。从功能、性能及成本等方面看,内核总是不满足要求或者是功能过剩。而Mep是根据应用设备的要求、允许自由定制规格的微处理器内核。可以面向广泛的应用领域,采用最佳性价比的命令组和内部结构,所以就成了IC设计公司、整机厂商以最小的工作量和成本开发适合所需系统解决方案的基础。”杨丁元说。
杨丁元认为,福华先进的设计服务刚刚开始,现在正在与北京一些设计公司进行探讨,但福华先进目前的主要客户是一些国际IC厂商,对中国厂商将开发适合中国市场的IC产品,再根据客户的供货要求为客户定量生产。今后随着中国设计公司在设计能力的提高,逐渐引导客户开发具独特功能的SoC产品。
作者:李双
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