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Flomerics公司日前发布了其FLO/PCB热设计(Thermal design)软件的3.0版。该软件为Cadence设计系统的PCB版图系统Allegro PCB Editor提供了链接。
该软件提供对Allegro的双向链接,实现了协同布局和热设计。这种关联使客户能够通过在项目的架构阶段明确并解决热问题,而简化PCB设计。据Flomerics称,该工具的新版本使设计师在采用Allegro时能够容易地生成设计的热学模型。利用这一模型,他们能从热学角度分析设计,识别问题所在,并使这些问题快速得以解决。
FLO/PCB-Allegro接口传输关于执行热分析所需的PCB几何与元件信息,包括金属层的数量、每层类型、板上铜覆盖和方位,以及每个元件的功耗。Flomerics市场总监Mike Reynell表示:“我们到Allegro PCB Editor的新链接使用户能在数分钟内分析并优化板的热学模型。”
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