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化学机械抛光(CMP)对芯片设计的影响点燃了Soo-Young Oh解决难题的热情。他2001年创办了UbiTech公司,面向新兴的可制造性设计市场。这个市场虽小但至关重要,有可能达到净值2亿美元的市场,他对此深信不疑。
CMP广泛用于IC上多金属互连层的平整化。由于CMP与图形无关,移动的假金属插件通常被置于晶圆上。这种额外的金属增加了电容,导致关键路径延迟,产生信号完整性问题,难以被现有的工具检测出来,Oh表示。
UbiTech目前正在开发“智能化”的dummy金属填充器,叫作ChampilDF,支持代工模型的使用。该填充器避免了在关键网表四周布置金属。目前评估该工具的芯片公司包括高通(Qualcomm)。ChampilDF有望到今年年底准备投入生产,最初将面向模拟/混合信号设计。
UbiTech并非唯一提供CMP dummy金属填充的公司。但Oh相信其公司领先于竞争对手,并称其优势主要体现在三个方面:互连建模、CMP建模和布局处理,而该公司如今面临的挑战是围绕其产品构建有利可图的商业模式。
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