消费电子半导体是“大玩家”的天下？行业繁荣引发新挑战

消费电子的繁荣将持续刺激半导体行业的增长,但是,它也可能创造一个只有最大的玩家茁壮成长的环境。近日出席SEMI新加坡研讨会高级管理人员如是说。

Advanced Semiconductor公司的首席运营官Tien Wu告知SEMI新加坡研讨会,技术领域的进一步巩固意味着少数几个大公司在十年内就可能控制大多数消费电子器件市场,只有少数几家芯片制造商和二级合同商才能够获得他们需要的“大量订单”。

各个企业将不得不接受这样一个事实:在“消费和批量驱动的市场中”价格侵蚀将是“持续不变的”,要“谋求的是利润而不是价格,”他补充。Wu表示,新兴的市场前景将迫使各个企业在两个策略之间作出抉择:要么除了知识产权之外什么都不做；要么通过精良的制造能力和规模经济制胜。

“如果你偏离这些商业模式,你将不得不为了生存而苦苦挣扎,”Wu一针见血地指出道。

Wu的言论引起了Gartner公司半导体分析师Kay-Yang Tan的共鸣,他告诉EE Times,一些较小的企业在未来几年内“一定”会被挤出半导体行业。Wu指出,“较小的玩家可能在特殊的利基市场站稳脚跟,但是,如果他们没有这么一个利基市场,他们就没有竞争力,特别是对规模经济的需求和利润都不足的企业”。

一些中等规模的企业高级管理人员比较乐观,位于新加坡的联合测试和装配中心有限公司(UTAC)的总裁兼首席执行官J.C. Lee认为,测试和封装外包的趋势“越来越强劲”,UTAC已经做了很好的定位,从而满足对定制、更高价值系统级芯片和封装产品的需求。

“有趣的是越南,”Lee说,“劳动力要花一些时间才能招聘到,但是,至少他们的教育已经到位,”他补充说,“从长远来看,越南是另外一个能够跟中国这样的国家在装配和测试领域展开竞争的国家,甚至包括代工厂。”

此外,其它一些高级管理人员认为,消费电子的繁荣已经给后端企业造成了各种独特的挑战。从事市场研究的TechSearch International公司的总裁Jan Vardaman指出,消费电子产品所需要的先进封装引起了目前行业的增长,但是,Vardaman也提醒,各个企业要应对大量封装增值和可能的衬底短缺这两个问题,因为各个供应商正在目前供大于求的市况中艰难挣扎。