美国模拟器件公司(ADI)日前正式宣布,3G TD-SCDMA和GSM双模在ADI的SoftFone-LCR芯片组已经成功实现。目前在中国两大电信运营商网络上完成的测试结果,验证了大唐移动公司采用SoftFone-LCR芯片组构成的DTivy A2000双模手机解决方案可以在GSM和3G TD-SCDMA两种模式下成功工作,并且在两种网络之间成功切换。
大唐移动公司作为3G TD-SCDMA标准创立公司与ADI公司联合开发的DTivy解决方案——它是由一系列参考设计方案构成,它提供了适合研发商用化大规模生产3G TD-SCDMA手机所需的全套硬件和软件。ADI和大唐公司所提供的这些单模或双模的解决方案,有助于3G TD-SCDMA产品制造商生产多种手机产品以及加快其产品投放市场的速度,这些产品包括从语音手机到高端照相手机、摄像手机、音乐手机和视频手机。
双模工作是适应3G网络不断演进和应用的关键成功因素和必要条件。如果没有这种双模工作能力,当移动电话用户进入还未配置3G TD-SCDMA网络的覆盖区时,可能会因失去网络覆盖而掉话。为了解决这个问题而设计的双模手机在2/2.5G GSM/GPRS或3G TD-SCDMA网络上都可提供服务。使用双模手机的用户在3G TD-SCDMA覆盖区内能够享受高速数据的服务,而且在没有提供3G TD-SCDMA覆盖的GSM蜂窝覆盖的地区内也可保证使用GSM业务。
“随着在中国主要蜂窝网络验证双模工作的成功,这对于3G TD-SCDMA技术、DTivy-A 2000解决方案和ADI公司的SoftFone-LCR芯片组都是一个重要的里程碑。”ADI公司主管射频(RF)和无线系统的副总裁Christian Kermarrec说,“双模手机在GSM或3G TD-SCDMA网络都能够工作的能力势必加速TD-SCDMA网络的应用和用户对该技术的接受。”
ADI公司作为TD-SCDMA手机的基带和射频IC解决方案的唯一设备供应商,因此ADI公司具有独特的技术优势来优化系统功能划分和不停改进硬件集成方案,通过这些研究成果可以为用户降低系统功耗、减少材料清单(BOM)中元件数量和成本以及占用PCB面积的。此外,由于ADI芯片组中所有的芯片由ADI公司提供,而不是通过多家公司或某一联合企业采购,所以极大地简化了元件供应链的管理流程。
关于ADI的SoftFone-LCR芯片组
ADI公司的SoftFone-LCR芯片组为研发3G TD-SCDMA手机提供全部必需的关键功能,该芯片组包括数字基带信号处理与控制、模拟接口功能和射频收发器。ADI的芯片组是建立于通用RAM的SoftFone 体系结构基础上,该芯片结构已用于ADI公司的GSM/GPRS, EDGE 和W-CDMA芯片组。ADI公司的SoftFone-LCR双模芯片组由5颗芯片组成,包括基于ADI公司的Blackfin?处理器的数字基带处理器,Blackfin数字处理器达到高于250 MHz的主频性能,并且由于采用动态电源管理的技术,因而可显著降低功耗 。SoftFone-LCR芯片组的基带信号的处理,包括联合检测(JD)和译码功能,完全是应用嵌入式Blackfin处理器运行的软件方式实现的,而不是像其它的芯片制造商采用的硬件加速器实现的。因而基于软件方式移动终端开发者可以快速且轻松地随着LCR标准升级而升级自己的方案,这是其他芯片组都无法实现的。
此外,这种SoftFone-LCR芯片组还包括Othello?-W直接变频射频收发器,从而为LCR时分双工(TDD)或W-CDMA频分双工(FDD)终端提供可靠的性能和灵活性。对于双模工作方式,该芯片组还加入了曾获奖的Othello-G收发器,它是世界上最小的GSM/GPRS射频收发器。除此之外,SoftFone-LCR芯片组的模拟基带芯片提供一整套完整的音频功能以及完整的电源管理模块。SoftFone-LCR芯片组还包括适合照相机、彩色显示器、红外(IR)接 口、通用串行接口(USB)和SD/MMC卡的接口,从而使手机制造商开发出各种手机设计方案。
在由大唐移动公司提供的TD-SCDMA双模软件中包括由Sasken通信技术有限公司提供的GSM协议栈软件。
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