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美国北卡罗莱纳州非赢利性研究机构MCNC研究开发学院(MCNC-RDI)最近获得一项研究项目,为军事航空监视应用领域开发面向红外线探测器系统的先进互连技术。DARPA是美国国防部的中央研发机构。
该项目目标是开发能大量进行并行信号处理的三维结构和电路,面向对于未来战略和战术系统必不可少的高清晰度红外线焦平面阵列(FPA)。该研究机构表示:“3D互连技术通过绝缘和金属化的通孔(通过对IC芯片的硅体纵向蚀刻而形成的孔洞),使检测器阵列与IC的多层之间实现集成。”
“因而,多层结构提供优化的短互连通道,使更高的层间带宽大幅提高,满足更多苛刻的信号处理要求,”这家研究机构表示。“集成这项独特的3D技术将根本上提高红外线传感系统的性能,大幅增强处理能力和信号集成。”
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