一、技术前沿
“单芯片方案”蔚为风行,“科技生活”无所有在。
从照相、MP3到电视及GPS等,越来越多的功能正被集成到手机之中。德州仪器新近推出一款手机用单芯片数字电视解决方案,这款同时支持欧洲的DVB-H和日本的ISDB-T标准的芯片使手机用户能够观看实时的电视广播。另一方面,单芯片方案也将拓展到服务器群(server farm)之中,美国加州大学伯克利分校工学院院长Richard Newton指出,未来的处理器将象晶体管一样,单片IC上的处理器数量将逐步由数十到数百以至数千递进。
英飞凌的“电子衣服”方案可能令大家记忆犹新。这家德国公司在所谓的“科技生活”解决方案上孜孜以求,最近又和另一家公司合作开发一种融合了微芯片与电子网络的“智能地毯”,瞄准着报警、室温控制等应用,更有利于保障安全。
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二、汽车电子
汽车电子产业冉冉升起,各方努力抢占先机。
近年来汽车电子正成为电子产业中一颗耀眼的新星,从汽车厂商到芯片巨头及知名媒体,无不希望在汽车电子市场的竞争中抢占先机。面对汽车电子日趋复杂,导致错误更易产生及开发周期冗厂,豪华汽车巨头宝马(BMW)计划通过创建一种结构化的的架构来降低复杂性,并希望这种架构最终能成为欧洲汽车工业的标准。而目前在汽车电子市场居领先地位的飞思卡尔同样积极发力,这家已经已经将其最新基于ARM架构的32位微控制器(MCU)瞄准了汽车电子应用。
与此同时,认准汽车电子设计工程师对更高质量的技术和商业资讯越来越多的需求,美国知名媒体EE Times最新推出了 Automotive Designline 网站,可使工程师获得更多实用的“How-to”设计经验、新产品信息、专业评论和业界要闻等。
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三、中国聚焦
深圳IC公司抱团亮相高交会,京沪多媒体芯片争妍。
在不久前举行的第六届深圳国际高新技术成果交易会上,来自深圳IC基地的多家本地IC设计公司集成亮相,展示了包括USB2.0闪存控制芯片、DVI发送器、手机用CMOS滑动指纹传感器等多款最新IC,显示了其不俗的实力。另一方面,在移动多媒体芯片方面颇有建树的北京中星微电子也迎来该公司与微软合建的技术中心一周岁的生日,而上海方泰日前也宣称,其全球首款集环绕立体声、MP3与和弦功能的移动音频芯片也已量产,预计到年底将会有采用其芯片的国产手机上市。
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四、通信与网络
PLC加剧宽带市场竞争,业界推动Wi-Fi/蜂窝融合。
电力线通信(PLC)应用目前在国内一些大城市已经展开,尽管其身份或许有些尴尬。而美国联邦通信委员会(FCC)最近为采用PLC技术的电力线接入宽带(BPL)服务放开大门,或许可令业界相关厂商稍感安慰,尽管蜂窝和无线运营商并不乐见。
“融合”如今已经成为电子产业的一个重要主题。Wi-Fi联盟新近成了一个Wi-Fi/蜂窝融合(WCC)任务组,旨在与蜂窝团体合作,解决Wi-Fi提出的在融合装置内存在的与蜂窝有关的特别问题。
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五、EDA工具
竞争对手亦合作,Cadence与Magma联手在时序市场挑战Synopsys。
世界上没有永恒的朋友或敌人,有的只是永恒的利益。在物理设计领域互为竞争对手的Cadence与Magma公司最近携起手来,欲突破被别一EDA巨头Synopsys所控制的时序市场。两家公司宣布,Magma认可Cadence的有效电流源模型(ECSM)为最精确的时序模型,并将之作为Magma Blast Fusion工具的时序模型。
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六、半导体工艺及材料技术
IMEC在45纳米工艺开发获新突破,三菱电机推出新型低K材料。
在半导体工艺开发上引领业界潮流的IMEC日前演示了在高K门堆栈顶部集成完全硅化的NiSi门,并声称这项潜在性的突破有望使45纳米制造工艺的开发成为现实。而在半导体材料上,日本三菱电机新近也推出一种新型低K材料,与现有材料相比具有更低的介电常数,且鲁棒性(robustness)有很大提高。
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