随着电子制造逐渐转移到中国,电子产品供应链也在不断发生变化。为了提升制造效率和更快地打入中国这一全球最大的潜在消费市场,消费电子领域的主要品牌厂商纷纷依靠亚洲的原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)提供各类产品,从个人计算机和便携式电脑,以至个人数字助理、数码相机、计算机外设、接入点设备和蜂窝电话等,都以OEM 和ODM方式逐渐移到中国进行设计和生产。这一切意味着亚洲将成为主要的全球设计和制造中心(尤其是中国)已经是一股不可抗拒的潮流或大趋势。
为了更好地适应这一变化大趋势和靠近越来越重要的亚洲客户,SiGe 半导体公司(SiGe Semiconductor)最近决定加强其在亚洲市场的布局,第一步首先增强目前香港办事处的运营和应用开发团队,计划在年底前将其香港办事处建成亚太地区总部,第二步计划明年度在上海开设一个办事处,以更好地为亚洲特别是中国的客户提供本地化的应用支持服务,主要工作是帮助客户优化电路板布局和设计,以加快开发流程。这些计划将壮大SiGe现有的亚洲地区业务机构,包括已成立的香港办事处,以及遍布中国大陆、香港、日本、韩国、新加坡和台湾的完善分销商和代表办事处网络。
亚洲无线市场目前正变得越来越大而且前景一片光明,尤其是3G手机市场,它对RF元件的需求肯定将非常巨大,这一市场对RF元件供应商的未来而言正变得至关重要。“3G将是支持快速增长的亚洲无线市场的最主要推动力量。为了更好地拓展亚洲手机市场的业务,我们需要更加靠近亚洲的客户,以为他们提供更好的服务。”SiGe 半导体公司CEO Jim Derbyshire就坦言:“而这正是我们最近决定首先加强香港和台湾办事处力量,并在明年建立上海办事处的主要原因。”
SiGe的这一亚洲市场新发展策略旨在响应区内消费电子制造商对其无线功率放大器和无线射频(RF)前端解决方案不断增长的需求。SiGe半导体是这些消费电子制造商的主要RF元件供应商,其产品付运量持续显著增长。迄今为止,今年公司已为中国大陆、台湾和韩国的ODM和OEM厂商提供了2千多万颗功率放大器和RF前端器件。这些集成电路应用在多元化领域中,包括蓝牙技术驱动设备、无线局域网嵌入式产品和插卡式产品,以及卫星全球定位系统。
Derbyshire表示:"我们的发展战略是提供最佳的技术和应用设计支持。这些特点可让ODM和OEM厂商在实现高制造效率之余,并提供具有最高性能而价位较低的消费电子产品。"
SiGe 半导体的产品种类包括专为无线产品而设计的功率放大器和RF前端解决方案,其应用包括蓝牙技术驱动设备、GPS和远程信息处理系统、IEEE 802.11a/b/g 无线局域网以及无绳电话。例如,SiGe 最近推出了一款专为便携式消费电子产品而优化设计的RangeCharger PA2423U 微型功率放大器(PA),它专为需要蓝牙第一级(Class 1)连接功能的新兴应用而设计,符合该级别规范的系统一般使用功率放大器来增强信号,从而可在最大达100米的范围内实现可靠的无线传输。这一产品令客户很容易地在蜂窝电话、个人数字助理、无线耳机、便携式电脑、无绳电话,以及其它便携式设备等等更多产品中加入蓝牙无线功能。
SiGe半导体无线功率放大器主管Andrew Parolin强调:"PA2423U在微型封装中提供相同的功能,它可以解决客户系统设计中的主要难题:集成更多的功能、并减小尺寸和维持电池使用寿命。"
PA2423U 采用无铅6接脚QFN封装,高度仅为0.5mm。该器件以SiGe获奖的功率放大器结构为基础,具有业界领先的+23dBm输出功率,功率增加效率达到45%。这种先进性能确保该器件能够克服放大器输出和天线输入之间高达 2.5dB 的插入损耗,因此以该器件为基础的产品能够在100米的完整传输范围内维持强大和可靠的信号。
PA2423U 的其它特性包括功率控制和功率关断模式。除了高效的硅锗结构外,这些节省功率的特性更可将电流消耗减至最低135mA,并在+23dBm 输出功率下运作,这有助设计人员满足便携式设备的电池使用寿命要求。
PA2423U 与SiGe现有的蓝牙功率放大器的接脚兼容,方便设计人员轻松地升级至新一代设备。SiGe现可提供PA2323U 样品,订购100K时的单价为每块0.69美元。合资格的用户可获 SiGe提供应用指南和应用电路板。
目前功率放大器的制造技术主要有两种,一种是SiGe,另一种是GaAs。美国Anadigics公司主要采用GaAs技术,而SiGe半导体公司则主要利用SiGe技术。Jim Derbyshire认为:“SiGe与GaAs相比有成本和性能优势。”功率放大器是所有射频元件中公认的最难做的器件,但相对而言利润率也最高。近年来,好几家中国本地和台湾地区公司开始加入这一市场的竞争。不过,Jim Derbyshire看上去一点也不担心,他说:“我们与晶圆代工厂有很好的合作,因此中国大陆和台湾的PA供应商(如Gawell Tech和Yuantonix)无论在成本和性能两方面都很难跟我们竞争。”
而从长期来看,CMOS技术将最终一统数字和模拟器件制造市场。目前,Silicon Laboratory已经采用CMOS技术开发出PA产品。“CMOS技术肯定将会为未来的GSM/CDMA市场开发出单片解决方案(集成RF前端和基带),”Derbyshire指出,“这绝对是一个大趋势,不过,考虑到成本因素,目前双芯片解决方案(一块SiGe PA+CMOS基带)是一个更合理的选择。”
SiGe半导体目前的主要应用市场是802.11b/g WLAN产品(Broadcom是其主要客户)、蓝牙产品(CSR是其主要客户)和手机市场。它们暂时还没有支持TD-SCDMA标准的RF产品,不过,Derbyshire表示:“我们正在观察该市场的发展。”此外,SiGe也正在观察新近热起来的WiMax市场,“我们对WIMAX市场的前景感到乐观。”SiGe半导体公司高级市场总监Alistair Manley透露,“事实上,我们正在规划为该市场开发PA及模组产品。”
作者:陈路
京公网安备 11011202001138号
