正如“中国制造”的整机产品引起了全球电子制造商的恐慌一样,中国晶圆厂的建设也让半导体业界关注。近日,就“中芯国际计划在北京建设三座12英寸晶圆厂”一事,又引来了不少质疑声。
中芯国际称虽然中国仍在建设新的晶圆厂,但国内芯片生产仍不足以满足不断增长的需求。例如2004年中国芯片产值将升至63亿美元,仍然远低于需求,预计届时中国的芯片需求将达到276亿美元。
持质疑的人士却表示,虽然表面上来看,中国芯片供需之间存在巨大的落差,但在276亿美元的需求中,有90%甚至更多的芯片是用于在中国组装的电子产品,然而马上出口到欧美和日本市场,因此,这并不算是中国市场的真正需求。
对于中芯国际远离其上海的工厂在北京建新晶圆厂,该人士同样表示不理解,因为产业的“聚集效应”有利于晶圆厂的经济效益,例如共享基础设备和人力资源等等。此外,他还指出,晶圆厂需要大量的用水,而北京却是一个缺水的城市。
其实,就中国晶圆厂产能提升是否过快、是否会引起过剩,近来就一直争论不断。
比较有代表性的两种观点,一种是“过剩论”,认为中国晶圆厂的建设使半导体产业面临新一轮生产能力过剩的危机,甚至导致2005年半导体产业再现低迷；另一种则是“理性建设论”,认为虽然近几年来中国晶圆产能迅速增长,但并没有想象中那样快,不必大惊小怪。而且中国的晶圆厂是纯粹的代工厂,而非IDM；依赖外部需求的他们只有看到需求后才会扩大产能,因此并不会引起半导体产业产能过剩。
其实业界太可不必担心,因为目前中国运营的56家晶圆厂中,只有8家拥有8英寸晶圆产能,而17家仍在使用3英寸晶圆,15家利用4英寸晶圆,6家使用5英寸晶圆,10家利用6英寸晶圆。这种低阶为主的晶圆厂分布,使中国暂且对传统的晶圆厂构不成威胁；而算算高阶晶圆厂建设所需要的投资和时间,“中国IC产能将引起2005年半导体产业低迷”这一说法似乎是危言耸听。
分析人士表示,更为重要的是,中国大陆目前主要晶圆厂的创办主体不再是处于计划经济时代的各地政府,而是半导体业界经验丰富的人士和民间资本,他们会从市场供需要的角度上来规划产能扩张,因此不会出现早些年“一哄而上”的现象。
例如,中芯国际的张汝京曾经在台湾地区成功创办世大积体电路公司,并且拥有丰富的建厂经验,而上海宏力半导体的骨干来源于被台积电并购的德基公司,苏州和舰科技更是被传为台联电的“影子工厂”。
有意思的是,即使是“过剩论”的主要支持者之一的台积电,也迫不急待地冲破层层阻碍,来到上海设立晶圆厂。
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