富士通将于2010年具备45纳米节点制造技术

富士通微电子(上海)有限公司日前参加了在青岛举行的IA产业年度国际顶级高峰论坛和展览:2005 IAFA(亚洲信息家电产业发展论坛)。

此次青岛IAFA首次和与IAFA密切相关的消费类电子展会,即中国国际消费电子博览会(SINOCES)对接,使得论坛议题首次在以“3C融合”为主题的展会上得到初步印证,利于更好地破解全球信息家电以及3C融合难题。

包括富士通在内来自全球的顶尖IA企业负责人,都亲临IAFA现场并作了主题演讲。其中,富士通株式会社电子元器件事业集团高级副总裁日野阳司发表了《先进半导体技术和产品带来高科技生活》的主题演讲。

日野阳司在演讲中谈到,新的时代是一个高度整合和复杂的时代,其中的一个原因是技术的不断融合,而半导体的发展和进步又是一个主要因素。现在一个单芯片上可集中几亿个晶体管,而芯片现在几乎被嵌入了所有的东西；另一个因素是软件的不断进步。软件是看不见的,但它使设备的智能化不断提高。一个极其复杂的世界正在通过软件被植入设备,而当所有这些智能设备通过网络连接在一起的时候,系统变得更为复杂。在这样一个高度整合和复杂的新时代,协同工作变得非常重要。

对于业界关注的90纳米技术,日野阳司先生表示,在90纳米技术方面,富士通不但已经能够提供低待机功耗型的技术和低工作电压型的技术,也是全球首家成功实现90纳米晶体管稳定量产的公司。富士通为90纳米技术提供低于1平方微米6T-SRAM单元,以保证产品面积缩小,富士通还提供铜导线和全LOW-K材料,配合这些的还有富士通的封装技术,无引线连接工艺和大DIE尺寸。而且通过应用富士通的90纳米技术知识,富士通已经建立了更加先进的65纳米工艺技术。

日野阳司进一步表示,富士通集团和富士通实验室组成的专业队伍已经开始了45纳米节点技术的开发。富士通认为,在45纳米节点要取得突破,光刻、材料和其它技术的进一步发展是必须的,富士通希望45纳米制造技术能在2010年建立。

富士通坚信,通过小型化的进程,大量功能可集成在一个单芯片上。芯片系统集成代表了技术的高度融合,芯片甚至成为了产品本身,在未来,将发展为一个将应用放在一个芯片上的世界。在未来的市场竞争中,富士通将不断提高自己的技术,以先进的技术为人类科技新生活的不断突破而努力。

富士通微电子(上海)有限公司是富士通在中国成立的子公司,也是富士通开拓中国半导体市场业务的长远发展策略一部分。在2003年10月正式运营,富士通微电子(上海)负责统筹富士通在华半导体设计、开发及销售业务。