当定制ASIC设计不再是唯一选择

在研究关于消费电子产品的文章时,我总是先预定了以下的假设:定制ASIC是一种在大批量生产时可实现低成本的解决方案。但事后发现,这个假设是不对的,因为事情往往不是这样。

Richard Goering

首先,“消费类”并不意味着一定是“大批量”。研究顾问公司D-Side Advisors的总裁Charles DiLisio指出,每5个消费电子产品中只有一个能够顺利上市,而这些上市的产品中,每10个仅有1个能够达到百万以上的规模。因此,OEM在寻找市场时,总是将具有不同特性的产品同时推出,然后再确定哪种产品具有市场。

设计一个专用的ASIC可能需要花费1,500万至2,000万美元,这对于一个新创公司或小公司而言都是非常昂贵的。随着工艺技术迈向0.13微米以下,ASIC设计需要更加昂贵的工具、更大型的设计团队,还需面对信号完整性、漏电流以及可制造性设计的挑战。

因此,对于许多消费电子OEM来说,ASIC并不是他们要的答案。廉价的消费产品,尤其是在亚洲市场,最好采用现成的IC,再利用嵌入式软件来进行差异化。

对于需要在硅芯片中加入特定功能的设计,采用FPGA是一种低风险的选择,若需要大批量生产时,再采用ASIC。现在,结构化ASIC也可能是另一种选择。

此外,还有许多可编程架构平台,如Quicksilver、Stretch、Elixent、Tensilica等公司提供的技术可供选择,他们大多采用C语言工具,客户无需使用传统的RTL ASIC设计。

还有一种在硅芯片中加入特定功能的方法是采用“算法综合”工具,如Synfora的“算法到投片(algorithm-to-tapeout)”综合工具,可将C语言算法加到硅芯片之中。

传统的ASIC设计方法,只是芯片设计的方法之一。对于生产大批量、高速或小裸片来说还是很有利的,但对于不具有以上特性的产品,还需要选择其它的方法,所以EDA产业不应将重心只关注于定制ASIC设计市场。

作者:Richard Goering

EE Times 设计自动化专栏执行主编