整个电子产业反复被告知:海外制造投资正越来越深地渗入到中国大陆。然而,不容忽视的是,中国大陆周边的亚洲其它国家或地区也正在瞄准几个关键市场,从而在高科技领域打上他们的烙印。
在中国以外的亚太国家,如新加坡、马来西亚和印度尼西亚,设计背后的强大推动力仍然来自消费电子。技术热点主要是具有区域特色功能的DVD、DVR播放机、手机和智能电话等。消费电子的繁荣不仅受到产品更新换代周期的驱动,而且还得益于新的需求,尤其是来自亚洲某些服务水平较低地区的人群的需求,这些地区的技术消耗周期远落后于新加坡等发达国家。另外,第二波热潮将是白色/家用电器。
3到5年前,电信和网络设备是众所瞩目的焦点。然而,2000年和2001年的市场衰退却把消费电子推到了新的设计前沿,电信已沦为第二位,其后是工业控制。随着总体IT基础设施的增强,今年对电信和网络产品的需求也有望增加。
设计工程师的主要挑战如下:
1. 功能融合,即在同一个平台上整合多种应用,这需要系统级的设计方法。
2. 处理嵌入式软件问题。如果OEM无法提供适当的用户界面或应用软件,这可能成为成功的致命破坏因素。
3. 需要支持多种(有时是相互竞争的)协议标准。
4. 技术的普及化压缩了利润空间。
迄今,大多数制造商都已经重新部署,把它们的劳动力密集型生产流程放在中国大陆。
中国香港特区因此成为一个后方基地,主要负责质量控制、管理、市场营销及物流支持。那里的大部分公司目前已复位义为非制造性企业,尽管仍有相当比例的生产活动,如IC封装、多层PCB生产、用于IC装配和引脚框邦定的柔性基板的制造。
按照香港贸易发展委员会的统计,该岛最大的电子出口产品是A/V设备及部件、IT设备及部件以及IC,2005年增长率分别为10%、35%和11%。香港电子产业的特点仍然是主要依赖关键组件的进口,特别是从海外制造商或者中国大陆本地企业输入的IC和裸片。
而新加坡经济发展委员会的报告指出,该国计划在2018年把制造输出产值翻一番,达到1776.5亿美元,其中电子业是增长的关键力量。
到2018年,新加坡的总电子产品产量可能增长4.1%达到692.8亿美元,在接下来的13年中,电子业附加值的累积年增长率将为5.3%,达149.2亿美元。为充分发挥它的14座晶圆厂(包括两座300mm晶圆厂)的价值,新加坡目光敏锐地瞄准了增值制造业。但在低端制造业,它输给了中国、越南和菲律宾等地区。
新加坡周边的对手印度尼西亚和马来西亚迎头赶上,也在积极吸引电子制造商和投资商。他们同样将把发展重点放在制造业上,包括从晶圆生产到封装和测试,致力于发展成为低成本的产业基地。
另一方面,印度正迅速发展为强有力的设计服务和研发基地,涵盖ASIC、FPGA、电路板及嵌入式系统设计。Wipro Technologies和Tata Consultancy Services等主要的设计服务公司以及思科、德州仪器、高通等跨国公司都把越来越多的设计工作转移到印度。他们一般根据客户的需求利用亚太及其它地区的代工厂进行制造。虽然没有制造、封装和测试业,但2006年印度将继续朝着设计领域的领先者迈进。
Gartner Dataquest公司的Daya Nadamuni为本文提供了数据信息。
作者:Denice Cabe,Assitant Editor,EETimes-Asia
京公网安备 11011202001138号
