新方案为EDA工具提供DFM视图,减少流程变更

在可制造性设计(DFM)解决方案所面临的各种挑战中,有一种挑战是设计师拒绝接受对他们目前所用EDA工具流程进行大的变更。设计和制造方面都想要提高芯片良率,但双方似乎又都不愿意考虑采用那些可能会影响他们目前工作流程的DFM解决方案。针对这一状况,DFM工具供应商Aprio技术公司亮出了他们的解决方案,即其应用扩展工具——Halo-Quest。该方案适合原有的EDA设计和分析工具,可为设计流程中的IC设计生成精确的硅图像表示(silicon image representation)。

Aprio策略的重点就在于所谓的“可制造性设计视图(DFM view)”。这种DFM视图收集了以制造为中心的物理IC设计变量,包括原始版图、硅片印刷版图及能识别潜在光刻“热点”的系列错误矢量。据Aprio介绍,通过DFM视图,Halo-Quest能为用户提供在现有设计工具下改进良率和性能可预测性所需的信息。

为了描述结果,Halo-Quest提供一系列的错误报告,其中包括具有交互式可视化、供分析使用的轮廓视图,与电气表征相关联的直线视图报告,以及系统级和/或参数良率与可制造性分析方面的热点视图。

Halo-Quest瞄准设计团队应用,帮助他们映射任何设计模块的光刻风险等级,放大重要错误以审查潜在的校正机制,进行局部和全局修整,通过设计变更消除光刻风险,并且无需创建新版本,就能将校正后的解决方案无缝集成进设计中。Aprio公司表示,该工具无须将光学接近修正(OPC)性能插入到设计中,用户也无须理解OPC方法。Halo-Quest还具有运行速度快的特点,完成整个过程只需数小时时间。

紧扣用户需求,提供OpenAccess工具接口

Aprio公司总裁兼首席执行官Mike Gianfagna透露,Halo-Quest提供了多种EDA应用程序接口,与Pyxis Technology公司的DFM布线器以及Silicon Canvas公司的Laker版图工具套件的集成就在近期完成,而与其它EDA工具的集成也在设计自动化会议(DAC)上公布。

Aprio还利用DAC的机会,宣讲该公司与芯片设备供应商KLA-Tencor公司之间长期合作的成果。由Aprio公司开发的一种嵌入式设备,可以帮助KAL-Tencor的DesignScan全芯片工艺窗口检查系统的用户通过本地OPC修整方式处理由DesignScan发现的问题区域。

Aprio的OPC实现工具Halo-OPC以及其它工具可以兼顾设计与制造两个方面。它的目标很明确,就是通过推出对制造敏感的设计工具和对设计敏感的制造工具,提供一种统一的DFM实现方案。

Gianfagna指出,通过在制造方面的投入,Aprio能够洞悉制造商面对的问题,从而有效地增强它的设计工具性能,提高市场竞争力。

Gianfagna承认,Halo-Quest与其它EDA工具的集成需要付出大量的努力和资源,因此像Aprio这样规模的新创企业必须根据用户需要以一种最优的方式实现资源的分配。他宣称Halo-Quest与基于OpenAccess(OA)的Pyxis布线器的集成相当容易。

尽管主要EDA供应商视Aprio为竞争威胁,拒绝与Aprio公司合作,Gianfagna表示,但业内转向OpenAccess(OA)这种情况的出现有望最终扭转局面,因为Aprio将能提供Halo-Quest与基于OA的工具之间的接口。

通过为EDA工具提供DFM视图,可实现改进良率和性能可预测性所需的信息的复用

“对我来说最重要的是满足用户的需求。我认为OpenAccess是关键所在。它能让用户对是否想用Halo-Quest作出正确选择,Gianfagna表示。

采用Halo-Quest的首批产品有望在今年第四季度推出。定价信息尚未披露。

作者:麦戴伦