英国可配置内核开发商ARC International正在优化一个开发平台,声称该平台将改变移动多媒体系统设计的方法。近日于加州召开的ARC ConfigCon开发研讨会上,该公司的专家介绍了该平台的原理。
ARC还发布了一个计划,它将为初创公司提供高达100万美元的种子基金。该计划是ARC与某些风投机构联合实施的,目标是那些采用ARC的工具或IP核开发多媒体应用的公司。
“今天我接洽了三个有意申请该基金的人,我们也希望有更多人来申请。若我们最终能资助两个的出色的公司,或哪怕只是一个出类拔萃的公司,我们就很满足了。”ARC总裁兼CEO Carl Schlachte对EE Times表示。
在会上,英特尔通信实验室的系统架构师Jeff Hoffman透露了一款尚在实验中的物理层芯片的更多细节,他称该芯片将“允许任何移动互联网设备与所有网络连接”。这款基于ARC 605+核的测试中的系统级芯片最初将支持802.11n Wi-Fi、移动WiMax和带DVB-H功能的移动电视。该芯片由台积电的低功耗65nm工艺制造。
“虽然它还不算无线连接的‘圣杯’,但我们相信它接近开发下一代无线技术所需的那种
样子。”Hoffman表示。
ARC的管理层表示,若没有该公司在去年收购的三家公司的参与,则该集成系统设计平台的努力就不会带来战略意义。这三家被收购公司分别是:Tenison Technology EDA,专注于在SoC设计被拿去制造前,对其中的关键指标进行建模、仿真和验证；Teja Technologies,工具和多核软件平台供应商；Alarity,编解码器软件、固件和多媒体架构开发商。
“我们的方法有战术上的优势,例如:用户可以更快的构建一个系统。但战略上的好处也许更重要。”ARC CTO办公室成员、Teja的创建人Akash Deshpande表示,“它在灵活性、可扩展性和周转时间方面有优势,同时还可在多个产品和项目中发挥IP的作用。它还解决了便携和性能间的对立难题。”
该计划和平台“使多项技术的发展齐头并进,从而同时得到最高的并行性、最优化的硬件和软件,并铺就一条实现工程权衡的道路。”Deshpande说。
“就基本层面来说,我们的想法是一种映射驱动型实现方法。”他说,“我们指定了一种应用软件必须采用的API。若你在编写应用时嵌入了这种API,则它将处理接入硬件、选择如何分割任务以及如何调配作业等工作。本质上,你不再需要一个软件库。”
“第二个阶段是你在另一个API内描述硬件架构。而第三个阶段是将其整合在一起的映射系统。”他补充道。
Deshpande表示“几家最大的半导体公司在其产品开发中业已利用了这些技术原理”,但他并没透露都是哪几家。
Schlachte在其主题演讲中多次提及对采用ARC的核进行设计的公司(主要是消费电子公司)来说,不能连续进行设计已变为致命性劣势。“从行业角度看,目前终端用户产品的开发周期一般是18个月,而产品推介周期一般是9个月。”他说,“无论是作为芯片设计师或代工方,若错过了天时,客户就可能面临不菲的损失。”
在另一个会议上,Schlachte承认,若ARC想要仔细描述其在可配置性和设计流方面优势的话,得花费不少时间。“我们在两年前开始的变革现已得到回报。我们找到了正确答案、进行了正确收购,其影响最终会在我们力推的设计流程中体现出来。”
当问及可配置性是否已历经辉煌且可能将沦为“昨日黄花”时,Schlachte表示情况并非如此,“在某些层面,你必须要能为芯片和系统设计师提供一整套技术,以使他们能处理所有标准并实现他们所需的差异性。这就是可配置性带来的好处。”
两年前,“或许还有问题,” Schlachte说,“但眼下,虽然我们也许仍没有尽善尽美的方案,但我们在向此目标努力,且我们可满足对差异化和上市时间的大多需求。从我们发布的设计方法学和平台中可见证这点。”
Schlachte承认,ARC“已使从可配置性那里提炼出了有用信息。只要方案恰倒好处,最终用户真的不很在意具体术语。”
作者:魏婉
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