为了帮助《电子工程专辑》的读者近距离了解中国IC设计公司是如何凭借他们独特的技术和市场发展策略取得这一成绩的,以及他们在克服面临的技术和市场挑战时获得了哪些发展经验和教训,电子工程专辑特别组织了北京、上海和深圳三地的采访力量,对位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC设计公司老总进行了特别采访,我们将陆续刊出访谈实录,以飨读者。
19、本期嘉宾:李文昌,成都华微电子系统有限公司研发中心设计总监
成都华微电子系统有限公司主要从事集成电路产品的设计、开发、应用、销售以及电子信息系统相关电子产品的开发和技术服务。该公司拥有先进的EDA设计工具和测试手段,具备了计算机、通讯、消费类电子等领域0.18μm以上CMOS,0.8μm Bi-CMOS,1.5μm Bipolar集成电路产品的设计开发能力。
电子工程专辑(简称EETC):您认为2004年中国IC设计产业和贵公司的经济形势与2003年相比有何变化,请简要分析原因。2005年的情况又会如何?
李文昌(简称李):2004年随着IC制造业的迅速发展,带动了IC产业链各个行业的发展,如设计、封装和测试,但国内IC设计同国外相比仍存在较大的差距。IC设计领域的人才需求已经从以前单纯的微电子领域过渡到各个领域,如数学、计算机、通讯和自控等。在IC设计的专利方面,更多的设计公司给予了高度的重视。
EETC:您认为哪些领域会给中国IC设计业带来最多商机?
李:汽车电子和通讯产品将带来最多商机。
EETC:请介绍贵公司主要的产品类型、应用领域和发展方向。2004年贵公司主要开发了哪些有自主品牌的产品?工艺水平如何?
李:公司目前的集成电路产品涉及领域有计算机接口,总线接口,音频信号处理,AD/DA,可编程逻辑设计等。产品的工艺为0.18μm以上CMOS,0.35μm Bi-CMOS,1.5 μm Bi-Polar,设计规模数字为百万门以上。
EETC:2005年度贵公司计划开发哪些新产品?主要针对哪些应用市场?
李:主要开发显示驱动、音频信号处理等新产品;主要针对移动、汽车电子和消费类市场。
EETC:如果某些产品未能走向商用市场,您认为主要问题会在哪里?目标客户为什么不愿意采用这些产品?
李:主要是产品的成本。在成本优势的情况下,原因可能是公司没有提供产品应用的整体解决方案,没有提出更好的方案去取代原有方案。
EETC:贵公司专业从事IC设计的人员有多少?您认为公司的核心竞争力在哪里?与去年相比,今年核心竞争力在哪些方面会有显著提升?
李:专业IC设计人员超过50人;公司的核心竞争力在于团队,产品定义+技术+应用+市场;目前,不论是国外还是国内设计公司发展迅速,若保证产品在一定时期内赢利,就需要保持技术的先进性,有高附加值的产品,但技术的先进性,并不只是用规模,特征尺寸等来代表。
EETC:您如何评价“IC设计服务”模式?2004年度贵公司是否为客户提供了设计代工服务?2005年贵公司会扩大这方面的业务吗?
李:我个人认为“IC设计服务”模式存在也是IC设计业发展到一定时期的产物,并且将一直存在下去。2004年度公司没有为客户提供了设计代工服务。2005年公司会扩大这方面的业务,但比例不会很大。
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