IIC研讨会: 电子界精英风云对话

除了精彩纷呈的展览会,IIC-China & ESC-China技术研讨会一直以来都以其强大的业界影响力和对行业走势的精确捕捉,成为吸引中国工程师们参与的亮点。今年的研讨会将有所调整,以3C??.HTM" target="_blank">高峰论坛、主题报告和厂商技术讲座三种形式在上海、深圳、北京三地重磅推出。

其中,高峰论坛将继续邀请业内高层人士及资深专家展望2006年半导体业界的发展新动态,与设计工程师及技术经理一起讨论中国电子产业面临的挑战和未来发展趋势；主题报告为全球顶尖技术公司的总裁与中国的电子业界领袖、设计创新人员以及媒体和行业分析人士提供面对面交流的机会,深层次洞悉行业发展前景；半导体厂商技术讲座将为工程师们提供详细的设计指南。

高峰论坛引导下一轮设计热潮

今年的高峰论坛主题是业内一个非常热门的话题:3C融合应用的设计技术。众多知名半导体巨头的倾情参与,将为中国工程师带来一场头脑风暴,帮助他们理清下一代电子产品的设计要点。

1.上海站

上海高峰论坛的演讲公司包括飞思卡尔、飞利浦半导体、ADI和TI公司。随着移动娱乐成为移动与无线通信行业未来增长的关键动力来源,传统终端产品的界线变得越来越模糊。手机可以是照相机、MP3播放机和遥控器；个人计算机也可以成为管理娱乐设备、安保系统与其它家电产品的网关。来自飞思卡尔半导体(中国)公司的总经理Yin Gang将为大家讲解全新移动娱乐对半导体技术的要求,探讨半导体技术应该如何在速度、安全性、兼容性和功耗等方面取得恰当的平衡,以及这些技术是怎样满足全新融合的娱乐要求的。而飞利浦半导体公司高级董事大中华区技术支持经理Charles Wang将阐述在未来3C融合的趋势下,近场通信(NFC)技术的应用潜力。他认为,虽然3C融合经常被认为是由智能消费类产品的中长距离通信所驱动的,但事实上NFC技术才是解决消费者客厅娱乐控制“最后一米”的关键所在。

2.深圳站

在深圳高峰论坛上,来自Atmel、IR、Altera和瑞萨科技的重量级人物将带来精彩演讲。针对3C融合中隐私保护的要求,Atmel公司技术销售总监Jack Cheung将畅谈智能卡及其通讯安全性,介绍一种称为PKI的互联网信息保护标准,并且提议采用智能卡技术来保护所需存储的PKI秘匙。面对终端产品电路密度提高带来产品功耗密度和电路复杂程度骤升的挑战,美国国际整流器有限公司亚太区计算机及通讯技术应用工程总监黄绍羲将透视3C融合时代的设计要求,探讨从墙壁上的插座到点负载各种应用的电源管理技术发展趋势,同时揭示现在与将来的电源产品结构,以及维持目前3C融合发展速度所需的技术储备与产品路线图。

3C产品上市速度的大大加快、市场流行时间更为短暂,这些都迫使电子制造厂商必须采用新型、低成本及开发周期更短的解决方案。Altera公司亚太区副总裁Ben Lee认为3C产品中采用可编程逻辑可以提升获利能力与生产效率,他推荐采用ASIC或ASSP作为未来3C产品基本功能的开发平台,并用可编程逻辑技术来实现最新的特定功能特性。瑞萨科技副总裁Michael S.K. Cheung将带来泛网时代的半导体解决方案,与大家分享瑞萨面对泛网时代的思考,分析在各种机器设备、产业互相链接的时代里,半导体小型化、低功耗等技术的必要性,以及产业价值链的构筑等。

3.北京站

ST、ARM和TI公司将在北京高峰论坛上做演讲。3C技术融合的走势加剧了相应的电源管理问题,ST亚太公司工业和计算机部门及微电子、线性和分立器件部门总裁Frederick Fu的演讲?D?D“3C融合时代的电源管理技术”,将主要讨论如何减少热量的生成与降低功耗、各种电源管理设计与系统分隔技术、新型电池技术和一种新颖的电池充电保护技术,以及通信接口与人机接口电路等方面的问题。英国ARM公司中国业务总裁谭军大胆预测,第三代移动通信系统产品在中国将成为3C融合时代的主要应用形式,并将在其演讲中与大家一起探讨以第三代移动通信手机为代表的3C融合产品的系统集成问题。

主题报告及厂商技术讲座

除了高峰论坛,在上海、深圳、北京三地研讨会的第一天上午,来自国际整流器、飞思卡尔和飞利浦公司的高层人士将就产业现状及发展做主题报告。其中,国际整流器公司首席执行官Alex Lidow将为大家带来电源管理技术现状及未来发展趋势对能源保护影响的报告,讲述电源管理技术在三大应用领域的发展。它们分别是适用于消耗电能极大的电机产品的电动控制技术、预计可以降低全球汽油消耗百分之五十的汽车系统电源管理技术和照明领域的节能照明器材相应的电源管理技术。电源管理技术有助于人类节省相当可观的能源,预计这三大部分技术的进步,将节省全世界约百分之三十的能源需求。

最后,深圳、北京和上海两天的展会期间均有有一系列的厂商技术讲座,并将涵盖七大热门主题,分别是汽车电子、数字消费电子、电源管理、嵌入式系统、EDA工具、无线通信和宽带接入,届时,会有来自飞思卡尔、圣邦微电子、飞利浦半导体、Altium、Spansion、美光、Sigmatel等国际及本土半导体公司的技术专家详细介绍如何帮助工程师处理所面临的挑战和技术难题。

作者:赵娟