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Sigrity公司推出功率完整性分析工具XcitePI,据称能在IC封装平面上,仿真全芯片功率栅格和分布波形传播效应,以检测IC和封装之间出现的功率完整性问题。XcitePI将于第三季度推出。
Sigrity公司总裁Jiayuan Fang表示,当今许多高速芯片设计穿越封装和地结构(ground structures)传播时比通过IC功率栅格本身更易产生噪音,从而最终使芯片失败。“如果你忽略封装上的数千条连线,只分析IC,你将无法获得实际的噪音分布和噪音波形。”
大多数商用功率分析工具采用RLC模型,只考虑功率栅格上的阻性、容性和有限的感性耦合效应。它们无法适当描述IC封装和功率栅格之间的噪音影响,Fang表示。这使下行分析工具无法确定真实的瞬态噪音分布和总体系统行为。
XcitePI工具能分析封装分布式电磁场传播效应和IC的功率栅格,以及所有IC功率栅格导体之间的容性和感性耦合,还能进行预布局分析。
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