众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。
为了帮助《电子工程专辑》的读者近距离了解中国IC设计公司是如何凭借他们独特的技术和市场发展策略取得这一成绩的,以及他们在克服面临的技术和市场挑战时获得了哪些发展经验和教训,电子工程专辑特别组织了北京、上海和深圳三地的采访力量,对位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC设计公司老总进行了特别采访,我们将陆续刊出访谈实录,以飨读者。
17、本期嘉宾:刘洪涛,西安中芯微电子有限公司经理
西安中芯微电子技术有限公司致力于模拟集成电路、驱动集成电路、MCU、功率IC及器件、通信专用集成电路及混合信号集成电路的设计开发,并可根据客户需求提供设计服务与应用系统解决方案。该公司具有CMOS、BiCMOS、Biploar等数字电路与数模混合电路设计能力以及TOP-DOWN设计能力。
电子工程专辑(简称EETC):您认为2004年中国IC设计产业和贵公司的经济形势与2003年相比有何变化,请简要分析原因。2005年的情况又会如何?
刘洪涛(简称刘):2004年中国IC设计产业明显好于2003年。从我公司的经济形势看,2004年是丰收的一年,一是公司及时调整发展战略和思路,经过全体员工三年的不懈努力,我们的产品终于打出了自己的市场,并获得了稳定的客户。最近公司又新推出了几款芯片,也得到了客户的认可,所以2005年我们公司的形式还会好于2004年。
EETC:请介绍贵公司主要的产品类型、应用领域和发展方向。2004年贵公司主要开发了哪些有自主品牌的产品?主要采用何种工艺?
刘:我们公司主要发展方向是双极工艺和CMOS工艺以及部分BICMOS工艺的芯片。如驱动类和通信类以及电源管理类芯片;我认为国内的工艺水平还有很大的提高空间,工艺制造水平提高的速度已经落后于国内的设计服务提高的速度和消费需求。
EETC:如果某些产品未能走向商用市场,您认为主要问题会在哪里?目标客户为什么不愿意采用这些产品?
刘:大多数客户认的是品牌!
EETC:贵公司专业从事IC设计的人员有多少?您认为公司的核心竞争力在哪里?
刘:目前公司专业从事IC设计的人员有三十人左右。公司的核心竞争力在于地处西安,是国家首批微电子基地之一,周围高校林立,有强大的技术人才做后盾。
EETC:您认为哪些领域会给中国IC设计业带来最多商机?中国IC设计行业的核心竞争能力体现在哪些方面?请就中国IC设计业如何有效缩短与全球领先IC公司差距谈谈您的观点。
刘:从目前国内形式看,我认为在汽车电子、消费电子、电源管理等领域的需求还会进一步增长;而设计领域增长也会带动封装、测试领域的进一步增长。中国大陆的IC设计人员数量众多,但整体水平较低,设备滞后于IC产业以及消费需求的飞速发展,另外IC设计人员的薪资与发达地区相比也有相当的差距,造成大量技术人才的流失。
因此,为缩短与发达国家和地区的差距,一方面应加大IC设计人员的专业技术培训,提高技术人员的薪资水平;另一方面应改善IC设计业的投资环境,以吸引高新技术含量较高的企业来大陆投资,提高国内的技术水平,引入合理的竞争环境,避免恶性竞争。
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