众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。
为了帮助《电子工程专辑》的读者近距离了解中国IC设计公司是如何凭借他们独特的技术和市场发展策略取得这一成绩的,以及他们在克服面临的技术和市场挑战时获得了哪些发展经验和教训,电子工程专辑特别组织了北京、上海和深圳三地的采访力量,对位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC设计公司老总进行了特别采访,我们将陆续刊出访谈实录,以飨读者。
2、本期嘉宾:刘伟平,北京中电华大电子设计有限公司董事总经理
北京中电华大电子是国内惟一的集集成电路设计、系统应用开发和设计工具开发为一体的综合型IC设计公司。华大电子确定了以IC卡芯片、电子设计自动化(EDA)工具和无线通信芯片为代表的自主产品,以及数字音视频解决方案和专用集成电路(ASIC)设计的业务方向。
电子工程专辑(简称EETC):2004年贵公司主要开发哪些有自主品牌的产品?它们分别采取什么工艺进行设计?设计规模有多大?采用了什么设计方法?设计中碰到的主要技术挑战是什么?这些产品的主要技术特点又是什么?
刘伟平(简称刘):我公司有两部分芯片内容:一方面是正在销售的芯片,另一方面是正在研发的芯片,在销售的芯片中。主要是IC卡芯片,这包括我国第二代身份证芯片、中石化加油卡芯片,以及数字身份认证中的公共密钥芯片等。04年,在中国第二代身份证芯片市场中,我们的芯片占据了近一半的市场。此外,我们还针对客户需求推出专用集成电路(ASIC),例如针对专用针式打印机的芯片,以及智能电表芯片等。
正在研发的芯片则包括16位、32位的MPU的IC卡芯片,力求让IC卡芯片容量更大,性能更高;此外,在WLAN芯片方面,我们主要按照国家的WAPI标准开发相关芯片,预计在2005年下半年推出相应的产品;我们还计划在下半年推出两款满足国家安全算法的芯片,用于高端服务器等高端应用领域。
此外我们还推出自主品牌的EDA工具,自88年开始的“熊猫系统”到今天的第五代EDA工具“九天”系统,目前已经在国内外有应用,包括国家的IC设计产业化基地以及香港台湾地区、日本以及欧美企业等。
在设计中,我们较为欠缺的是模拟以及RF设计能力。这是我们遇到的技术挑战。
芯片规模在十几到数百万门之间,根据不同芯片,采取0.35,0.25,0.18微米工艺,芯片具有质量好,可靠性高,性能以及安全性较高,抗攻击性比较好等特点。
EETC:主要客户对这些产品的主要评价是什么?
刘:客户普遍的反映是产品质量高,有些产品性能则有待提高,如公共密钥芯片的速度不如国外产品的快,但是在价格方面具有竞争力。
EETC:2005年度你规划开发哪些的产品?它们主要针对哪些应用市场?你如何评价这些应用市场的需求前景?
刘:公司的产品定位是为国家特定应用领域提供相应的产品,比如IC卡、安全产品等。随着未来IC卡应用的发展,公司在开发IC卡方面积累了相当的经验,我们还计划开发WLAN芯片以及机顶盒解决方案,未来还将就HDTV领域开发相应的产品。
EETC:贵公司真正从事IC设计的人员有多少?你觉得贵公司的核心竞争力在哪里?
刘:在芯片开发方面有70-80人,在EDA工具方面有30多人,在机顶盒业务方面有20多人。公司的核心竞争力一方面是有积极进取的团队,另一方面是我们更并贴近国内市场,了解国内文化背景。
EETC:你觉得贵公司的核心竞争力与去年同期相比,哪些方面有了明显进步?
刘:04年我们提出公司的品质(包括产品品质、技术品质、管理品质以及文化品质),取得了显著的成效;05年我们将提倡创新(包括技术产品的创新,市场的创新,管理创新以及文化创新),进一步加强公司的核心竞争力。
EETC:与台湾地区和韩国的同行相比,你觉得整个中国大陆IC设计行业的核心竞争能力在哪些方面有了明显的变化?
刘:相对来讲,中国大陆的IC设计业发展很快,比如最早的时候我们缺少代工,但现在这已不成为问题。
国家过去有很好的税收政策,但今年4月1日将取消,也有国家专项资金的支持研发,但并不能解决长远的问题。目前我们缺少的是投资环境的配套,如何设计融资架构成为当前的问题。此外,国内技术层次有待提高,管理理念与方法也需要提高等。在这方面,硅谷的经验值得借鉴。
EETC:2004年度你还为客户提供了设计代工服务吗?如果是,它占你的业务比例是多少?2005年你还想扩大这方面的业务吗?
刘:我们为国内外公司提供机顶盒的解决方案,利润占公司13%,我们还会继续为客户提供机顶盒解决方案。
EETC:你如何评价2004年度上下游产业链对贵公司的影响?你认为今年这方面将会有哪些变化?
刘:比如我们的芯片,在北京设计完成后,要经过上海的代工厂加工,然后再到北京华大泰思特厂测试,然后运到上海减薄划片,再到北京封装,这样在安全、运输以及时间上会产生问题。今年总体来说,国家的产业链环境会越来越好,越来越朝有利于产业的形势发展。
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