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传感器

EDA&T关注IC设计业的未来挑战

  2004年01月31日  

EDA&T是中国大陆唯一专门服务于IC设计界的展会,今年已经是连续第三次与IIC-China和ESC-China一道在上海和北京举办。通过参加EDA&T,中国IC设计工程师可以接触到一流的设计方法学,并了解最新的EDA开发工具。此外,Cadence设计系统公司、明导资讯和Magma设计自动化公司将在EDA&T技术论坛上就IC设计业面临的挑战与业内同仁交流思想。

除了EDA供应商,与会者还将有机会接触到IC设计产业链的其它一些公司。根据《电子工程专辑》在2003年度的EDA调查,布局布线和综合是中国IC设计公司的技术难点,为此,中国市场衍生出一些独立的设计服务公司,专门为其它IC设计公司提供后端设计服务。参展商智芯科技(上海)有限公司即是一例,该公司可以提供百万门级芯片的后端设计服务。

随着硅解决方案向系统级芯片(SoC)发展,IP内核成为IC设计中的一个重要组成部分,其中ARM内核因为在消费电子和嵌入式系统中得到广泛应用,而受到IC设计工程师的关注。在本届年会上,ARM内核代理商北京旋极信息技术有限公司将带来基于ARM系列的整体解决方案以及ARM开发包。与之不同,智芯科技还提供IP硬核,包括标准单元库、数字、模拟和存储器等类别。

此外,半导体制造技术正在130纳米以下的工艺发展,沿用传统方法来处理深亚微米设计会遇到许多新问题:串扰增多、漏电流、压降及电子迁移等。Cadence和明导资讯将在技术论坛上解析如何应对纳米工艺设计的技术挑战。

当前,全球半导体产业正在经历一场深刻的观念转变。在从美国、欧洲直到亚太的整个区域内,成本上升和对专用产品需求的下降已经引发了一股集成电路设计外包的潮流。这对于中国新兴的IC设计产业而言既是机遇,也是挑战。

在EDA&T技术论坛上,Magma公司将带来题为“全球IC设计业的竞争”的演讲,主讲人将审视集成电路设计工业当前的状况、发展策略、SoC设计挑战以及EDA解决方案,并尝试寻找在业界面临不断增长的技术挑战和经济压力的现实面前,如何才能在集成电路设计业的竞争中保持不败的答案。

作者:颜健


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