• IIANews微官网
    扫描二维码 进入微官网
    IIANews微信
    扫描二维码 关注微信
    移动客户端
  • English
2025机器人产业趋势论坛报名
传感器

日本京都大学进行电信用三维光芯片开发

  2004年07月29日  

为了制造电信应用的新型高质量光元件,日本京都大学日前启动了一个研究项目,开发工作在1.55微米波长的真正三维光子晶体(three-dimensional photonic crystals)。

据有关人士透露,在使用砷化镓材料系统构造的三维人造光子晶体结构中心,是一个铟镓砷磷的发光涂层。光子晶体材料模拟硅半导体,构造出类似于硅半导体的结构。

该项目主要由Susumu Noda研究员领导,京都小组试图开发出具有电子半导体功能的全光子半导体。据悉,这个项目已经完成了两项部分:可以检测出光子种的缺陷以及如何将发光器件集成到架构当中。

迄今为止,新系统的实验证实三维光子晶体确实可以实现类似于电子半导体的功能。据悉,研究人员在科学期刊中发表的报告,披露了通过计算机系统仿真捕获的光子晶体实验数据。

大多数光子晶体采用二维的周期结构,使用当前主流的光刻设备可以很容易制造出这种器件。而二维光子晶体的光学性能存在问题,在产生光发射器时将出现缺陷,并随着缺陷下降质量趋向于下降,而这是Noda 3-D系统的优点之一。


最新视频
伊顿Bussmann:百年品牌 以创新驱动发展   
欧姆龙光电传感器E3AS | 角度特性演示:高反光不锈钢工件稳定检出   
研祥金码
专题报道
《我们的回答》ABB电气客户故事
《我们的回答》ABB电气客户故事 ABB以电气问题解决专家之志,回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事,共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
企业通讯
优傲机器人新品巡展 NVITATION 邀请函
优傲机器人新品巡展 NVITATION 邀请函

优傲机器人将于2025年6月5日在北京亦庄举办新品巡展活动。届时,您将有机会近距离品鉴优傲新品成为首批见证 UR15 中

2025中国智能制造发展论坛报名邀请函
2025中国智能制造发展论坛报名邀请函

6月4日,2025中国智能制造发展论坛聚焦“数智创新赋能产业升级”与“绿色低碳构建可持续生态”双核议题,汇聚政府机构、全

在线会议
热门标签

社区