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传感器

日本京都大学进行电信用三维光芯片开发

  2004年07月29日  

为了制造电信应用的新型高质量光元件,日本京都大学日前启动了一个研究项目,开发工作在1.55微米波长的真正三维光子晶体(three-dimensional photonic crystals)。

据有关人士透露,在使用砷化镓材料系统构造的三维人造光子晶体结构中心,是一个铟镓砷磷的发光涂层。光子晶体材料模拟硅半导体,构造出类似于硅半导体的结构。

该项目主要由Susumu Noda研究员领导,京都小组试图开发出具有电子半导体功能的全光子半导体。据悉,这个项目已经完成了两项部分:可以检测出光子种的缺陷以及如何将发光器件集成到架构当中。

迄今为止,新系统的实验证实三维光子晶体确实可以实现类似于电子半导体的功能。据悉,研究人员在科学期刊中发表的报告,披露了通过计算机系统仿真捕获的光子晶体实验数据。

大多数光子晶体采用二维的周期结构,使用当前主流的光刻设备可以很容易制造出这种器件。而二维光子晶体的光学性能存在问题,在产生光发射器时将出现缺陷,并随着缺陷下降质量趋向于下降,而这是Noda 3-D系统的优点之一。


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