明导xRC工具升级后可提取更佳的数据

明导资讯公司已经升级了它的Calibre xRC寄生提取工具。该公司宣称,与QuickCap相比,它提取的结果与芯片更密切相关。而QuickCap是Magma设计自动化公司销售的且业已被广泛接受的电容场解决方案。

明导公司还披露了即将推出电感提取器的计划。“从2004.2版开始,Calibre xRC将具有经改进后的电阻和电容引擎,允许用户提取前沿硅工艺产生的寄生硅效应,从而获得与实际硅片更接近的结果。”Calibre xRC产品行销经理Carey Robertson表示,“为了提高它的分析能力,该工具还可以连接到Nassda公司的HSIM快速Spice仿真工具。”

“我们做器件建模和互连建模的方式已经发生变化。”Robertson说,“传统上,我们独立做这两种建模。但为了应对先进工艺的硅寄生效应,我们需要一个完整的硅模型。”这要求用户在创建器件和互连模型时考虑新兴的寄生效应。

“我们需要分析设计的工艺尺寸以及会导致良品率下降的电气效应,如漏电流和电迁移等,”Robertson说。

除了必须为器件和互连效应建模外,由于最新的硅工艺还包括一系列意想不到的效应,所以必须为这些效应建模,以确保RC提取的精确性,并确保这些效应能被分析工具有效识别。

“扩散电阻、聚合物门电阻以及聚合物到触点电容曾经是晶体管模型的一部分,现在正变成寄生网络的一部分,”Robertson说。

“这是新BSIM模型的要点,扩散电阻、聚合物门电阻以及聚合物到触点电容已经转移到互连域,因为我们所知的器件内模型和参数太粗略了,”他表示。

例如,触点数量及它们在给定器件中的位置会影响电容。因此,以前设计师通过简单地增加触点数量来创建电容模型的老方法对新工艺来说已经不够精确。

“器件模型与互连之间有更多的互动。”Robertson说,“什么是寄生元件、什么是目的元件之间的界限变得更模糊。我们在今天创建的模型中可以发现这点。”最新版的Calibre瞄准的是前沿设计,他补充道。

在某些情形下,Calibre xRC的新电阻和电容引擎以及支持版图/原理图对比(LVS)的特性将有助于设计师从BSIM 4.0仿真模型中获得最高的精度。

“整合后的工具能够以精确的几何方式和更小的网表来精确地测量、提取和分析新的寄生效应,这有助于确保芯片的性能、容量和良品率,”Robertson表示。

新的电阻引擎能够提供比以前工具更好的分解能力,而且在电迁移分析中能获得精确的宽度和电阻位置。该引擎还可以改善器件引脚处理和门引脚布局,并能使用户更好地控制门区域的提取,他说。

另外,与该工具的前一版本相比,新的电容引擎与场解决方案和硅数据的相关性更加紧密。

通过比较电容引擎的性能,Robertson指出在同一个设计中,老版本的Calibre xRC显示,63%的网络将处于5%的QuickCap精度之内,91%的网络处于10%的QuickCap精度内。

而运行同一个设计的新电容引擎显示,89%的网络将处于5%的QuickCap精度内,99%的网络处于10%的QuickCap误差范围内,Robertson说。

Robertson承认这些数据点可能不规则,因为与xRC或其它任何快速RC提取器相比,QuickCap的硅精确度明显高出很多。

2004.2版的Calibre xRC起价为148,000美元,可运行于Solaris、HP和Linux操作系统。

作者:尚德斌