(作者:倪兆明)
无晶圆生产(Fabless)存储器供应商ISSI总裁兼首席运营官Gary Fischer日前在中国考察业务并指导ISSI全资公司芯成半导体(上海)有限公司在华的发展策略。在华期间,Gary Fischer对本刊表示,目前ISSI的全球营收额的近35%已经来自中国市场,而且这一比例近年来增长迅速。由于中国市场的重要性日益凸现,ISSI计划把芯成半导体发展成为一个在设计、芯片生产和后端封装等所有运营环节上实现本地化、功能完整的无晶圆生产设计公司。
在经历了最近一轮全球半导体产业的衰退以后,ISSI的业绩表现开始好转。今年三月以来,ISSI的全球营收实现了6个百分点的增长,而六月以来则提高到9个百分点。和去年同期相比,增长率提高了31%。根据ISSI近来的业绩表现和其他相关公司及产业的发展状况,Gary Fischer确信整个半导体制造业正在复苏当中。
不过他同时指出新一轮复苏的一个特点:“和上一次以网络发展为中心的增长周期不同,新一轮的增长将以数字消费电子产品和3C融合产品为特色,而在我们的产品结构中,针对数字消费电子市场的产品比例将达到50%。以数字机顶盒为例,中国市场的发展潜力巨大,而我们也已经准备好为这样的数字消费电子产品提供相关的存储器,并提供设计参考。”
Fischer还就行业的复苏速度提供了他的独特见解。“根据对以往产业周期变化的观察,我认为复苏不是逐渐发生的,而更多可能是突发的-在相对很短的时间里,产业将一下之进入新一轮增长周期。我无法准确预计突发会在何时发生,但很有可能是在2004年上半年。”他介绍道。Fischer还提到美国的总统大选可能产生的影响,他说:“行业的复苏既有市场的因素,比如数字消费电子的需求在增长,也有政治方面的影响,比如2004年时美国的大选年,现任总统为了竞选连任,将会在各方面努力创造一个景气的经济环境。”
在新一轮的经济增长中,ISSI特别看好中国的市场和业务发展前景。“我们在中国开展业务已经有10年。一直以来我们就把中国市场作为一个重点,而我们在中国的策略就是对人才和(半导体设计和外包加工)基础设施进行投资。我们在中国的团队并不是一台‘销售机器’,而是一个完整的、包含一批优秀的工程设计人才在内的团队。” Fischer强调说。
据了解,目前ISSI的中国本地设计工程师已经可以在本地完成包括存储器、智能卡在内的一系列产品设计,同时其品质控制工程师则和半导体前后端的合作伙伴一起工作,部分产品已经实现了本地化生产的整个流程。而在ISSI的本地客户名单中,已经有了摩托罗拉(中国)公司、中兴通信、新科、UT斯达康等一批大客户。“在九月份截至的上一财政季度,我们全球营收额的约35%的营收来之中国市场,而增长率达到了50%。我们其实是目前中国大陆最大的无晶圆制造设计公司。”Fischer说。
除了市场,ISSI这样的无晶圆制造设计公司在中国的进一步发展在很大程度上依赖于本地半导体制造产业链的成熟情况。Fischer认为,本地的芯片封装测试产业链的业务能力和技术水平正在得到提升,但还不能说已经成熟了。“相比较,台湾地区的封装测试产业已经相当成熟,目前我们还是有一些产品需要在台湾进行后端加工。我们其实非常希望能够在中国本地完成从芯片设计、晶圆制造到封装测试和产品销售的整个半导体制造业务流程,我希望这一天的到来不会太久。”他期盼道。
Fischer还举例介绍了ISSI和本地产业链上厂商的合作,进一步解释了本地化的重要性。他说:“无任从制造成本还是从物流成本产品以及其他运营成本的角度来看,实现完全的本地化是最合理的选择。在前端,我们和中芯国际(SMIC)开展了合作,事实上我们对上海中芯国际(SMIC)进行了股权投资,金额为4000万美元。在后端。我们和南茂科技(ChipMOS)、上海阿法泰克(ALPHATEC)等进行合作,以加强芯片封装测试的本地支持。我们也在计划对合作伙伴的后端工厂进行投资,投资形式包括设备投资等。我们也在寻求新的合作伙伴,并且对合作形式持开放的态度。一些我们在中国境外的合作伙伴已经有计划搬到中国,我们非常鼓励他们这样做。”
Fischer最后透露,在未来12到18月内,ISSI在中国的员工总数将超过其在美国总部的员工人数,有一批公司得力的技术和管理方面的干将将会从美国转移到中国。“届时,ISSI中国分公司(芯成半导体)将会成为一个功能完备,可以全方位开展业务的公司。”Fische说。
京公网安备 11011202001138号
