作者:潘九堂
打开搜索引擎,输入任何一家中国IC设计公司的名字,几乎可以肯定的结果是,你会发现其充满诱惑力的招聘广告和关于美好未来的种种假设。相反的是,对于他们的西方同行来说,急需的不是营销高手和技术天才,而是一流的律师,因为后者的市场竞争发生在法庭上。
1790年,美国第一任总统华盛顿签发了美国历史上第一项专利,认可Samuel Hopkins对于碳酸钾生产工艺的改进,当年美国合计共授予了三项专利。时至今日,美国专利商标局每年批准的专利超过18万件,其中约半数归属于美国以外的公司。所获专利的领域也由当初的碳酸钾集中到了半导体产业——2004年获得美国专利最多的10大厂商无一例外都是电子公司(见表二)。
专利就好象隐藏的地雷,当数量积累越来越多后,被“踩到”的可能性就越来越大。因此,专利诉讼一直是专利密布的半导体产业最为热闹的话题之一,进入2005年以来,似乎有愈演愈烈之势。从中国大陆到苏格兰、从欧洲内陆到美国西海岸再到日韩和中国台湾,这股席卷全球半导体产业的专利诉讼浪潮的主角既有珠海炬力这样的初创公司,也有东芝、意法半导体和瑞萨科技这类半导体巨头,还有SanDisk和SigmaTel这种独霸一方的地头蛇。
毫无疑问的是,专利诉讼案例的涌现,是半导体产业市场竞争日益激烈和竞争手段升级的结果。就好象枪炮替代了近身肉搏的刀剑、核弹又替代了枪炮一样,半导体产业的竞争已经由产品竞争进化为技术竞争,进而升级为专利竞争。专利成为打击竞争对手、获得长久竞争优势最为有效的手段。从表二和表三中我们可以看到,无论是IBM和英特尔这样基业长青的产业巨头,还是近年来光彩夺目的三星电子、南亚科技和友达光电,他们无一例外都是专利场上的赢家。
然而,又是什么原因使半导体产业竞争激烈,进而导致专利诉讼突然大量涌现呢？电子工程专辑/国际电子商情网站对近期的大量的专利诉讼进行分析后发现,半导体产业出现融合和亚太半导体产业崛起是专利诉讼涌现的两个主要原因。
产业融合将原来很多并不相干的供应商聚集到同一屋檐下,加剧了市场竞争。在芯片层面,在CMOS工艺的推动下,表现为芯片集成度越来越高,单芯片方案盛行；在整机层面,表现为3C融合,计算机、通信和消费电子的边界模糊；在网络和运营商层面,表现为有线电视网络、电信网络和无线网络融合。芯片集成度越来越高,意味着集成更多原本属于同行提供的产品和功能,产品互补的同行变成竞争对手,这个过程中,就难免将对手的专利和技术也“集成”进来了。同样,有线和无线网络的融合,也会产生类似的结果。
Broadcom和高通(Qualcomm)之间的专利诉讼就是一个典型案例。Broadcom有宽带背景,尽管最初是在有线连接基础上开发的。它一直在使宽带通信无线化。而高通具有无线背景,一直在扩大通信带宽。两家厂商都习惯于在各自的领域中充当老大——然而,这两个领域正在合二为一。很显然,Broadcom与高通对簿公堂,是因为宽带和无线融合使得两个山头变成一山头,而一山难两虎。2004年Broadcom获得了299项专利,较03年增长了78%,而高通也获得了283项专利,增长了59%,这将是一场势均力敌的战斗(见表三)。
珠海炬力、中芯国际、欧胜微电子和联发科等新生势力的崛起,给各自领域原有的主导厂商带来了威胁,遭遇专利诉讼也并不令人意外。专利诉讼是这些公司成长过程中所必需面对的门坎。问题是,这道坎并不容易迈过,以台湾地区的LCD显示器控制芯片供应商为例,因为美国Genesis Microchip公司不断的专利诉讼,曾先后坐上过台湾地区LCD显示器控制IC头把交椅的多家供应商最终都选择了淡出该市场。可以预见的是,随着台湾地区和中国大陆半导体公司的迅速成长并进入技术先行者们的视野,专利诉讼大战将在所难免。
值得注意的是,因为不断遭遇到美国等公司的专利官司,台湾地区半导体产业更加关注技术的积累和专利的保护。2004年获得美国专利数增长最快的10家公司中,来自台湾地区的公司占据了三席,南亚科技、威盛科技和友达光电分别列第一位、第三位和第六位(见表三)。此外,台积电、鸿海精密工业和台湾地区工研院(ITRI)则是获得美国专利数最多的100厂商中的常客。
对于处于下游的中国电子制造商来说,掌握上游供应商的专利格局是必做的功课,并需要建立相应的风险管理机制。因为专利诉讼的结果不仅影响你的供应商和供应市场,同样也影响你元器件的采购和成品的销售,例如由于联发科的DVD芯片侵权问题,江苏新科等两岸十多家整机制造商就面临损失。
对上游供应商技术和专利的把握,就好象盖房子前需要深挖地基一样。否则,你的产品和业务可能是建造在地雷阵上。
对上游供应商技术和专利的把握,就好象盖房子前需要深挖地基一样。否则,你的产品和业务可能是建造在地雷阵上。
附表一:2005年上半年全球半导体产业10大专利诉讼案
京公网安备 11011202001138号
