体手机及3G手机芯片市场展露头角。安凯公司于2003年岁末宣布面向新一代多媒体手机推出全球首款集

支持400万像素数码相机接口的移动多媒体应用处理器芯片—安驰AK3210M,并宣布与重庆重邮信科合作

开发具有自主知识产权的TD-SCDMA基带处理芯片。另一方面,中国领先的晶圆代工企业看来正迎来越来

越多的代工合同,有望在全球晶圆代工版图上进一步提升自己的位置

上周要闻回顾(2004年1月5日-9日)

一、中国聚焦

本土设计公司实力渐长,晶圆代工产业成长可期

中国蓬勃发展的手机市场为本土IC设计企业带来了难得的发展机遇。一些新兴的IC设计公司开始在多媒

体手机及3G手机芯片市场展露头角。安凯公司于2003年岁末宣布面向新一代多媒体手机推出全球首款集

支持400万像素数码相机接口的移动多媒体应用处理器芯片—安驰AK3210M,并宣布与重庆重邮信科合作

开发具有自主知识产权的TD-SCDMA基带处理芯片。另一方面,中国领先的晶圆代工企业看来正迎来越来

越多的代工合同,有望在全球晶圆代工版图上进一步提升自己的位置。

相关链接:

本土IC设计公司进军多媒体手机应用处理器领域,已获生产订单

重邮信科和安凯合资开发TD-SCDMA基带处理芯片

特许半导体与上海复旦微电子扩大合作

特许半导体与中兴通讯签订代工合作协议

中国首条8英寸硅单晶抛光片生产线通过验收

上海华虹NEC发布2004年上半年MPW时间表

Elpida与中芯国际签署五年DRAM代工合同

中美俄三国展开科技合作,启动全球科学研究网络

3C应用占据中国IC需求的80%

汽车电子成为中国电子工业关注的一个热点

二、技术展望

标准推动应用,热点技术集中

经济泡沫破灭的影响似乎正渐渐离我们远去,而亚太地区特别是中国正在引领着全球电子产业新一轮的

增长,而电子技术的发展和新型应用更是最重要的推动力量。展望2004年,围绕3G、WLAN、蓝牙、UWB

、HomeRF、USB等标准的开发将日趋深入,并进一步推动应用市场的发展。另一方面,嵌入式系统设计

、无线技术、显示技术、远程信息处理、手机的多媒体处理、射频技术等技术将成为业界的开发热点,

预计中国新兴企业也将在这些领域取得进一步的突破。

相关链接:

2004年技术展望:热点技术集中,标准推动应用

ABI Research发表2004年技术展望报告

全球IC设计业向亚太区逐步转移,中国公司面临诸多挑战

中国3G蓝图日渐清晰,WLAN向纵深发展

两大处理器技术成为中国2004年的应用新亮点

平板显示技术将主宰2004年的亚洲显示市场

数字技术占据消费类产品主流,标准化工作依然任重道远

嵌入式系统设计:一个新的高增长领域

能量采收技术将促进无线传感器网络普及

OLED技术步入商业化阶段,UDC期待先人一步

遭遇UWB和WLAN夹击,2004年蓝牙前途未卜

PCI Express于04年二季度上市,将被迅速采纳

RF技术为可植入医疗器件带来新的通信方式

LDPC编码理论在下一代DVB-S标准中获得新生

数字化媒体革命的倡导者Leon Husson

嵌入式SoC挑战PLC,工业控制将进入全面互连时代

对AdvancedTCA架构的热情最近有所冷却

三、行业动态

半导体产业复苏进程加快,04年设备厂商迎来好日子

根据市场研究公司VLSI Research的最新研究报告,半导体设备厂商将在2004年迎来“快乐时光”,这

一市场预计将比2003年劲增40%,而全球的整体半导体市场也将增长32%。面对2004这个看来将是“市

场火爆”的年头,业界也并非毫无隐忧,2000年市场顶峰后泡沫开始破裂的阴影终究还在心头。

相关链接:

历经三年低迷,04年设备厂商迎来好日子

英特尔等5巨头携手,应对非法文件共享

基板封装将成主流,STATS与Simmtech结盟

台湾新兴闪存制造商重新打造非易失性存储器

国际电信联盟将在6月召开UWB兼容性大会

半导体产业复苏过程的升温速度可能过快

四、企业新闻

英特尔重金下注数字家庭,飞利浦更多研发中心将移向中国

英特尔总是令人关注,其一举一动可能事关市场风云。作为全球芯片巨人,英特尔公司欲复制和进一步

推动在Wi-Fi领域的成功,日前“砸下”2亿美元成立一个新的风险投资基金,对专门从事数字消费电子

技术开发的小公司或新创办公司进行投资,以推动无线家庭网络内PC和消费电子产品的融合。对于中国

消费电子企业而言,他们对飞利浦这家在全球涉及5大核心领域拥有10项专利的巨鳄印象不可能不深,

一不小心专利费就可能找上门来。如今,飞利浦承诺,在已经建立十三家研究和技术开发中心的基础上

,该公司未来将把更多的研发中心转移到中国,为中国乃至全球市场提供技术支持。

相关链接:

英特尔重金下注“数字家庭”,复制“Wi-Fi”模式

飞利浦全球拥有专利达10万,涉及5大核心领域

松下12亿美元建300毫米晶圆厂,05年投产

杰尔收购千兆以太网交换技术开发商TeraBlaze

ESS通过收购进军移动视频市场,迎合多元化趋势

扬智获得英特尔Pentium M微处理器专利授权

BakBone推出Linux Advantage计划,提供资料保护

Alliance进入RPR芯片市场,挑战英飞凌

五、新技术、新产品、新方案

美国华裔开发出发光晶体管,富光白光LED驱动方案瞄准照相手机

美国伊利诺伊大学厄本那-香槟分校的Nick Holonyak Jr.和Milton Feng教授宣称,他们已开发出一

种新型的发光晶体管,这种世界上频率最快的晶体管预计将

可用于制造更快的电脑、游戏机等系统。而在彩屏手机及照相手机日趋风行的趋势下,白光LED驱动IC

市场前景看好。台湾地区的富微科技针对这一市场需求,已开发出具先进电流调整架构的驱动IC,以作

为手机背光与闪光灯驱动的完整解决方案。

相关链接:

美国研究者设计出发光晶体管

Victrex的聚合物可替代不锈钢,制造接插件

摩托罗拉高清卫星接收器整合Altera的FPGA

东芝512Mb XDR DRAM面世,计划05年开始量产

三菱电子开发出10Gbps非冷却式DFB-LD模块

富微科技推出白光LED驱动方案,瞄准照相手机

六、应用开发

汽车电子应用开发趋热,日美企业引领生物识别开发

放眼全球市场,汽车电子正成为业界开发的一个热点。而中国快速发展的汽车市场,也为本土企业的汽

车电子开发带来了诱人的发展空间。业内专家指出,对于尚处在起步期的中国汽车电子产业而言,与国

际制造商联合开发产品不失为目前的一条捷径。 在生物识别领域,跨国企业正引领着着技术发展潮流

。如富士通微电子美国公司与Cogent Systems日前宣布达成合作协议,双方将合作开发适合政府和商

业应用的新型生物识别安全设计产品,其中涉及网络安全、实质和逻辑访问控制、身份文件的真实ID以

及移动或无线安全的解决方案。

相关链接:

QuickLogic与Oasis联手开发汽车可编程SoC

汽车电子成为中国电子工业关注的一个热点

台湾电子所展出研发成果,04年仍锁定四大领域

AWR携手乾坤研发高频通讯薄膜工艺组件库

如何在便携式产品中实现高效电源变换?

富士通携Cogent开发综合指纹生物识别解决方案

七、EDA专题

亚太引领04年EDA产业增长,三强联手开发90纳米工艺统一验证流程

业界分析人士指出,随着越来越多的跨国公司在中国和印度等新兴市场设立研发中心且初创公司不断涌

现,亚太地区2004年将引EDA产业的发展,其中,验证、IP和可制造性设计将尤为强劲,特别在台湾地

区、南韩、中国大陆和印度。而面对正在来临的90纳米工艺时代,三家知名EDA工具供应商Verisity、

0-In和Novas公司宣布了一项雄心勃勃的计划,准备联合开发一个统一的验证流程和方法,以简化采用

90纳米和65纳米工艺设计的系统级芯片验证工作。

相关链接:

2004年EDA产业个位数增长,希望在亚太

新兴EDA企业会执掌ESL市场吗？

Accellera计划促进代工厂工艺设计套件的标准化

Verisity、0-In和Novas联手开发90纳米工艺统一验证流程

EDA初创公司提供图形Verilog工具

Cadence并购QDA,为定制平台新增进程迁移功能

NI LabVIEW VI分析工具包优化软件性能,提高设计质量

APTIX推出结合Altera FPGA技术的IP验证工具

Mentor发布“可扩展”验证平台

初创公司将推出基于Java语言设计的编译器