手机3D芯片加速进入市场,众厂商纷纷出新品

在2004年国际消费电子展(CES)上,四家芯片设计公司和一家软件公司推出了与最新OpenGL ES应用编程接口兼容产品,并信誓旦旦表示将在2004年开始推出手机3-D图像内核芯片。

ATI Technologies公司在发布了Imageon 2300手机3-D加速芯片,该芯片处理速度最快达到1百万vertices/s,最高达到1亿像素,驱动电压仅为75毫瓦,据称将在2004年6月份开始推出样片,批量供应价格低于10美元。

ATI公司手持设备部门市场主管Azzedine Boubguira说,“人们曾经认为3-D图像将不可能在笔记本电脑中实现,但现在这是笔记本电脑的主要应用之一。同样的事情也将在手机上发生,3-D图像显示也将成为手机的重要应用。”

他补充到,2003年,ATI公司曾经给摩托罗拉设计过手机2-D图像加速器,公司计划在2004年2月的3GSM大会上推出另一款多媒体手机芯片。

于2003年10月成立的Takumi公司正在进行第二代手机3-D图像加速器的开发,处理速度高达1,000万triangles/s ,2亿像素质量,功耗大约为1-3毫瓦/MHz。Takumi首席技术官Hiroyuki Nitta表示,该公司第一代GShark芯片已经用在NEC和索尼公司的手机中,GShark 2的内核将在2004年6月正式推出。

ATI和Takumi公司的手机图像加速芯片、NeoMagic公司的MiMagic 6应用处理器以及Imagination Technologies公司的MBX加速器内核,都遵循OpenGL ES标准规范。

来自日本的软件加速器厂商HI公司计划在2004年推进专利授权服务,该公司新开张了美国分部,希望能将公司的Mascot Capsule4.0软件加速驱动程序更好的推向市场,该技术也与OpenGL ES标准兼容。

OpenGL ES是为嵌入系统而开发的小型标准三维(3D)图形应用编程接口(API),受到那些意图将三维游戏引入移动设备的游戏开发商、移动电话公司、游戏引擎供应商和三维图形芯片公司的热烈追捧。Khronos Group是由50多家开发OpenGL ES的公司组成的机构,2003年7月推出1.0规范,希望在2004年8月推出1.1版本。