本期特别报道将计算机产品一分为二,通过两篇专题文章分别介绍中国PC主机和主要外设的技术和研发趋势,并特别针对可为中国厂商带来更多发展空间的外设产品开发,阐述了一些芯片级解决方案和新颖的设计概念,敬请关注!
根据环球资源集团《中国电子产业展望》2003版*研究报告显示,中国计算机产业近几年一直保持高增长态势,驱动力主要来自以下三方面:中国信息化工程推动政府及行业对计算机产品的采购呈大幅增长；消费者的换机热潮；出口市场的兴旺。这极大地促进了了计算机及外设产品的设计和制造活动。
这种高增长同时进一步推动了跨国公司的渗透、台湾厂商的转移和本土企业的成长,从而使中国大陆成为继台湾地区之后的又一个世界计算机产品“加工中心”,这里出货和销售的计算机及外设产品可谓紧跟甚至引领世界主流技术的发展,并成为各种新兴技术的试验场。
就台式机技术而言,P4+DDR已成为当前最流行、最受欢迎的中高端搭配。在完成了SDRAM到DDR SDRAM的过渡后,几乎所有芯片组厂商都在DDR SDRAM所能提供的带宽方面下功夫。JEDEC刚确立DDR333,支持DDR333的SIS645、P4X333、845PE、845GE芯片组便陆续出现。在主板和外设接口配置上,传输率达480Mbps的USB2.0开始占据主流地位。
在笔记本电脑技术发展方面,以移动P4+无线为代表的高端笔记本在市场将开始成为主流。另外,市场高、中、低端产品都在向更轻薄方向发展,进一步满足便携性需求。采用Intel新型笔记本电脑平台“迅驰”(Centrino)的超轻薄笔记本电脑产品已经面市,但由于成本因素还无法占据太多市场份额。
本土PC厂商设计状况
尽管中国PC的技术应用已向全球看齐,但在实际的产品开发上,大陆整机厂商的处境却比较尴尬。大陆厂商在品牌运营和产品定位上比较成功,可在核心设计(如主板)方面还主要依靠台湾厂商。可以说,在台式PC的设计和新品开发上,台湾主板厂商一直在唱主角,大陆厂商所做的更多是组装和测试等生产性工作,设计活动一般限于风道、散热、噪音、降温、周边电路和外观等方面。
不过,已有大陆厂商在主板设计上开始有所作为,例如联想。该公司已成为全球第五大主板供应商,主板产量已突破三、四百万块,一半出口欧洲市场,一半内销(包括自己使用和DIY市场)。出口产品中以采用AMD的CPU居多,内销以Intel平台居多。由于积累了多年的开发经验和实力,其产品的性能和可靠性已通过了两大CPU厂商和FCC等相关检测和认证,得到市场的一定认可。
随着计算机主频的上升,联想的主板开发工程师们遇到了该行业普遍存在的一些设计挑战,例如阻抗匹配、信号完整性问题等。为此他们建立了信号实验室,进行电源、时钟、高速总线等模块化方面的信号完整性分析,以及CPU芯片的信号测试和分析,以解决更高时钟频率、更精细器件封装情况下高速信号的可靠传输问题。同时通过使用EDA仿真软件,将关键信号的仿真结果作为信号完整性分析的指导,确定高频布局布线方案。
另外一些面向DIY市场的本地主板厂商数量虽然不少,但是规模都不大、技术实力也比较弱。他们一般采用反向设计的方法进入低端市场,以低价格作为竞争手段。
与台式PC类似,中国笔记本电脑的设计和制造也是几乎由台湾ODM厂商垄断,大陆厂商大多只负责检测和装配。这种设计和制造外包关系的作法使得不同品牌的笔记本电脑的设计和功能基本相同或非常接近,所以说实际上是台湾ODM厂商在决定中国笔记本电脑的设计风格。但是IBM、东芝等国际厂商仍然把持高端产品设计和制造,其产品具有明显的个性化设计、独特产品性能和稳定的质量。
Wintel平台造成同质化竞争
有大陆PC厂商认为,在Wintel(微软和Intel)平台下,即便掌握核心开发技术,利润空间也不可能有太大提高。东莞市方正科技电脑有限公司总经理张鸿冰就指出,Wintel平台基本垄断了PC市场,每台PC需交给他们100美元左右,并且造成了PC的同质化竞争,利润越来越微薄。
所以一些厂商正在与本地的研究机构合作,自主开发一些产品,期望未来能开辟另一些利润增长点。如长城电脑公司的“网络电脑”(NC)项目就在采用“方舟1号”和Linux操作系统,但这种产品是否能得到市场接受目前还是有待观察。
中国政府和企业越来越重视PC核心芯片和软件的自主开发。但就像张鸿冰谈道的,如何促进“中国芯”的发展并实现商业化、产业化,如何使相关配套技术跟进还面临着巨大挑战。
在PC的自主开发上,大陆厂商似乎没有太多的戏可唱,于是我们可以看到不少本地PC厂商已经或正在向一些技术或开发尚未被垄断的PC外设领域拓展,甚至向通讯终端、网络产品或者消费类电子产品领域渗透,争取更大发展空间。
*注:《中国电子产业展望》2003版由环球资源集团下属的《电子工程专辑》和《国际电子商情》共同推出。这份长达143页的报告分析并预测了中国电子工业在2002至2005年的发展历程、变化和趋势,运用了大量的数据,集中解析了在通信、消费类和计算机3C领域中18种整机产品的市场和技术趋势、主要的设计挑战和以及它们对IC的需求情况。同时,该报告也分析了中国分立半导体、无源器件的设计、制造挑战和需求,以及中国本地IC设计、制造和封装的现状。
作者:赵艳
京公网安备 11011202001138号
