英飞凌在西安铺开“电子丝绸之路”

英飞凌科技中国有限公司在西安高科技园区正式成立最新的IC设计中心和新的下属机构:英飞凌科技(西安)有限公司,从事通讯、汽车电子和工业电子类IC设计和应用。该公司是第一个进驻西安IC设计基地的全球十大半导体公司,预计到2007年设计中心的员工将拥有1,000人,而投资会达到1亿美元。按照英飞凌的发展计划,该中心将成为其全球29个研发基地中规模最大的中心之一。

至2004年,英飞凌对中国的投资将超过12亿美元,并计划成为在中国的第四大半导体公司。作为全球10大半导体公司之一,该公司在中国技术和业务发展的策略会给本土集成电路设计公司一定的启示和借鉴。

跨地域重点布局

英飞凌科技(中国)有限公司总部设在上海,目前员工人数已超过800人。从公司在中国的布局策略上看,英飞凌并没有将公司的各个业务部门集中在一个地域,而是在无锡和苏州成立了逻辑集成电路和存储晶片后端生产和封装工厂、在西安成立了集成电路设计中心,并在北京和上海分别设立了技术支持中心。同时,在前端制造业上,该公司于2003年3月与上海中芯国际半导体制造公司(SMIC)达成了标准存储器芯片(DRAM)生产合作的协议。至此,英飞凌基本上完成了其设计、技术支持、系统应用开发、前端制造和后端封装以及测试在中国的布局,而从地域上看,覆盖了中国七大集成电路产业基地中的五个。

在谈及到布局策略时,英飞凌科技亚太有限公司总裁兼英飞凌科技中国有限公司总裁罗建华表示:“我们将设计中心的地址选在西安高科技园区,一方面因为西安有高素质的研发人才,另一方面也是为了响应开发西部的号召,支持西安发展成为西部领先的集成电路设计基地。目前中国已经占据英飞凌在亚洲业务的50%,我们要将投资分布在中国的主要地区,而不是集中在一个地域。”

西安作为中国七大集成电路基地、五大软件出口基地和九大集成电路人才培养基地之一,再加上位居中国第三的高等院校数量；以及较低的运营成本,吸引了英飞凌的投资。

英飞凌科技(西安)有限公司的主要业务将包括:半导体和集成电路软、硬件的研究、开发、销售和服务；提供客户系统解决方案；技术咨询、转让；以及新产品试生产。

人才是立足之本

在成立西安IC研发中心的同时,英飞凌还分别与两个西安高校签署了两项备忘录,包括和西安电子科技大学签订了合作发展国家集成电路人才培养基地协议,与西安交通大学及西安电子科技大学建立奖学金和16位MCU培训实验室协议。“这表明了我们对研发的一贯重视和对研发人才的投资。英飞凌计划将西安IC设计中心建成面向全球及至亚洲最先进的IC设计中心之一。”英飞凌科技西安有限公司董事会主席潘先弟表示。

就西安的IC设计人才资源来看,每年大约有1,000名微电子专业学生毕业,加上西安集成电路产业基地的人才储备,使西安的整体微电子人才环境可以适应对大批量人才的需求。

“目前有两类公司可以生存,一类是规模大的公司,另一类是规模小的公司,而作为顶级的半导体公司必须进入中国,而要进行长期的合作就必须重视与中国的高校进行紧密的合作。”罗建华这样表述了他的策略。

目前在英飞凌西安有限公司就职人员已有125名工程师,其中60名已相继派往新加坡和慕尼黑等地进行技术培训。

英飞凌在西安铺开了中国西部的“电子丝绸之路”,相信这个IC设计中心将有益于西部集成电路设计水平的整体提高和竞争。