欧洲感受中国IC崛起,自信创新优势尚存

日前在德国柏林举行的产业策略研讨会(ISS)上,参与一场半导体产业专题研讨的专家们一致认为创新和技术商业化是欧洲经济发展的关键,但与会人士没有就如何实现这些目标达成共识。

此次研讨会几乎集中了整个欧洲的半导体和设备制造商。与会业界高管的一个共识是,大多数公司继续将生产外移,尤其是转移到亚洲。最终,一些技术也将会转移到亚洲。但是,许多经理们并不担心这种趋势,认为创造力和创新还将留在欧洲。

与会的大部分人士同意,对中国的低生产成本无法拒绝。“我们不能与远东地区的低薪进行竞争”,英飞凌公司汽车、工业和多种市场部门负责人Reinhard Ploss说,“那就像精卫填海一样难以实现。”

高管们也同意,中国的芯片制造商将会寻求进入产业价值链的上游。Ploss说:“中国的竞争已经出现在我们的研究与开发领域。”奥地利半导体设备公司EV Group首席执行官Peter Podesser补充道,“最终,中国将不会对仅为廉价生产制造商的角色感到满意,中国将为高科技市场开发和设计自己的产品。”

泛欧Medea+R&D计划的主席Arthur van der Poel警告,要防止在芯片生产上落后亚洲竞争者的距离进一步拉远。在过去五年,有9%的欧洲芯片生产能力已经转移到远东地区,而北美地区的产能已在增长。他也强调教育领域差距扩大,欧盟一年仅仅毕业130,000名新工程师,而中国几乎每年有200,000名工程师毕业。

然而,许多在场人士认为,欧洲具备许多独特的技巧和优势可以帮助它经得起风雨,包括在组织和技术方面。Poel也指出,欧洲的基础研究力量仍然强大。例如比利时的IMEC和德国的German Fraunhofer Associations。

飞利浦半导体通信部执行副总裁Mario Rivas也指出,跨国的项目研究,例如德国Aachen技术大学、荷兰的Eindhoven技术大学以及IMEC的研究已有了具体的研究成果。

与全球竞争对手相比,欧洲还在汽车电子、手机、系统集成平台技术方面拥有优势。 然而,专家说在像纳米技术等领域还需要更多由政府支持的研发。Poel说,“这是未来实现高质量产品的一个关键领域”。

相比之下,欧洲在技术商业化方面仍然较弱。“我们有很多好的主意,但是很难把这些主意变成成功的产品”,英飞凌的Ploss抱怨道。荷兰半导体设备公司ASML的前首席执行官Doug Dunn补充说,“欧洲不存在创新问题,只有如何实现的问题”。

在如何解决这个问题方面没有一致的意见。Ploss说,“大学和产业之间的距离太大”。Podesser警告说,“在欧洲,一个公司的失败能毁掉你的职业,这真是无聊的冒险。而在美国是不同的,失败更多是一种优势,冒险使你获得更多经验”。

Poel认为,美国的企业文化是欧洲的一个榜样。Medea的主席说在欧洲最需要的是“更多的贪婪和欲望。”