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DEK公司逐步增加其与业界领先的视像技术专家的合作,并且最近成功完成了一个焊膏检查开发项目。
这个合作项目把DEK焊膏印刷机事件数据与焊膏检查系统的后期印刷检查及SPC报告相结合。将这些从不同角度收集的工艺数据和规格综合起来,可让设备使用者实时查明与焊膏有关的印刷问题,并且优化关键印刷参数,以提升工艺可靠性和运作效率。
通过与Orbotech、CyberOptics和Koh Young等领先的焊膏检查专业厂商合作,DEK已计划执行进一步的部署,实现技术和工艺的改进,为印刷的长期质量控制提高测量精度。
通过这些努力,DEK的机器视像合作项目将继续为SMT装配设备的最终用户提供增值服务。在这个最新的项目中,DEK为操作者提供了更好的可视性,协助设备使用者更方便地实时解读数据、更迅速地作出决策,从而保持或改进整体工艺的一致性。
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