中国半导体行业协会日前宣布,将于8月24日至26日在北京举办第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会。
此次会议包括高峰论坛暨北京国际微电子论坛、技术研讨会和展览会等几部分。据悉,届时来自信息产业部、科技部和北京市政府的官员,以及日本SEAT协会、香港科技园、国家“863”计划有关专家和多家国内外知名企业的CEO,将就世界和中国微电子产业、技术和市场的现状以及发展趋势等问题发表演讲。
其中,高峰论坛将于8月24日举行。而技术研讨会则于8月25日和26日举行,研讨会主题涵盖“SoC设计”、“数字电视和平板电视”、“IC产品与解决方案”、“汽车电子”、“先进制造技术与设备”、“封装与测试”、“半导体二手设备”、“半导体分立器件与材料”和“IP保护”等内容。
其中,在“SoC设计”专题研讨中,晶门科技总裁梁广伟将作题为《显示器集成电路的设计及生产工艺》的演讲,而上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)总经理陈进将作题为《国内SoC设计面临的挑战和SSIPEX可扩展重构的技术服务平台》的演讲。此外,来自埃派克森、苏州国芯、芯原微电子、华大、大唐、中星微、六合万通微电子和北京多思等公司的高层也将各自发表主题演讲。
而在“数字电视和平板电视”专题研讨中,来自信息产业部、海信、京东方、邦天科技和国家AVS标准组的嘉宾也将各自发表主题演讲。
此次高峰论坛暨北京国际微电子论坛将在北京世纪金源大饭店举行,而技术研讨会和展览会则在北京海淀展览馆举办。
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