作者:王彦
在王宁国从应用材料公司跳槽到华虹NEC执掌这家中国内地第三大晶圆代工企业的帅印之后,就有媒体报道后者下一步有可能朝集成器件制造商(IDM)的方向发展。而昨日在上海举行的一场高层讨论会上,有专家称这种模式就长期来看也许并不现实。
在这场由Positio公关公司于慕尼黑电子展前夕举办的讨论会上,到场的嘉宾包括了数家半导体设备制造商的高层人物,如LED设备商德国AIXTRON AG总裁Paul Hyland,美国Brooks Automation大中华及南亚区总裁梁炽庭、美国捷智半导体全球销售与营销副总裁朱晓东、全球第四大测试与封装服务供应商新科金朋(STATSChipPAC)首席策略官Scott Jewler以及半导体和FPD制造设备供应商日本东电电子销售与市场副总裁王克扬。
“中国市场容量相当巨大,就这点来看在短期内IDM模式或许是一条可供选择的道路。”王克扬表示,“但是我认为就长期来看,这条道路并不是非常可行。IDM是一个闭关自守的概念,IDM厂家自己生产自己买单。中国企业刚刚打开视野就要闭关自守,这种观念不可取。”另外,他还指出,全球几大IDM公司如英特尔、三星都有自己的优势平台,前者为CPU,后者为DRAM,另外,三星还有强大的消费电子产品线支撑。而华虹NEC最好的业务只有政府下单的IC卡。
然而,捷智半导体的朱晓东却对此并不赞同。“天下之势向来都是分久必合,合久必分。”他说,“半导体产业已经走过了由IDM向专业分工转变的过程,在更先进的工艺上重新回到IDM道路不是不可能。其他国家在这条道路上已经取得突破,中国人为什么就不能成功？如果王宁国博士及其带来的管理团队能够大胆创新,在中国特定的环境和市场下,也许真的能够发展为成功的IDM公司。”
IDM模式仍是潮流走向,本土公司应主动向国际市场出击
尽管不看好华虹NEC的IDM蓝图,不过,王克扬仍然认为IDM模式仍是全球半导体产业的一个潮流。“IC企业应该有完整产品(Full Product Concept)的概念。”王克扬说,“除了提供芯片,面向何种应用以及提供配套软件的能力非常重要。而对于65nm及以下工艺,Toshiba和三星这样的IDM公司无疑具有强大的优势:借助上下游的综合实力,其开发的面向新工艺的技术能迅速进入应用层面,相比之下,以TSMC、UMC代表的代工厂家速度则要缓慢的多。”他指出,一旦IDM公司发现了这种模式的优势,就会竭力发展它。“市场总是多变的,从这个角度上看,IDM公司或许会在未来成为新的潮流。”
对于目前许多本土IC公司向政府要政策以及资金的现象。朱晓东指出,任何一个工业没有仰赖政府的支持成功,政府所做的仅仅是一个促进和推动的角色,“公司本身要有成功的条件才行。”而王克扬也表示,企业不要指望国家政策的支持,应该主动向国际市场进军。
京公网安备 11011202001138号
