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传感器

新设计模式驱动2004年的芯片业务

  2004年04月18日  

2004年将成为全球半导体工业强劲增长的一年,也将是硅谷时来运转的一年,在那里一大批充满生命力的新公司和新技术将终结流行的臆断,即“硅谷的黄金时期已经过去”。

随着经济持续好转,我们不难发现,今天许多引领增长的IC领域与过去那些领导商业周期的领域是一样的。

例如,得益于工艺技术的进步以及受到消费电子、无线通信与网络行业需求的拉动,ASIC市场表现强劲。随着微控制器自身的技术发展以及在消费电子产品和汽车领域找到新的市场和应用,对这类器件的需求也在加速增长。

不过,现在有些因素是与以往不同的。新设计模式驱动2004年的芯片业务 - 1

例如,无晶圆厂半导体公司的业务模式正在发生改变。在以前的经济复苏时期,无晶圆厂IC公司开发它们自己的设计,然后通过代工服务来制造芯片。但在这次复苏中,我们发现设计比以往更复杂,因此他们的要求也更高。

当前这一代的无晶圆厂半导体公司需要大量的增值服务,范围从知识产权(IP)、一流的工艺技术到更紧密的设计协作等。

这些致力于创新的IC设计公司需要使用深亚微米工艺来减少芯片的占位面积和功耗,而且他们还需要一套完整的IP来帮助他们优化产品特性,从而尽可能提供最佳的产品。

通过造就创新的网络、消费电子、通信与安全系统,这种业务模式将有助于支持硅谷及其它IC设计中心的复苏和繁荣。

我相信,那些已经准备为无晶圆厂IC设计公司提供领先的工艺技术、IP以及设计与工程服务的代工厂将在目前的复苏中扮演重要角色。

作者:Ken Iida


总裁兼首席执行官


富士通微电子(美国)公司


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