美初创公司推新软件,称可降低IC功耗达25%

“降低功耗已经成为头号设计问题,”美国初创公司金门科技(Golden Gate Technology)的首席执行官Dennis Heller日前这样指出。他同时也宣称,其公司最新的软件产品Power Optimize Gold与Power Plan Gold能降低高达25%的IC功耗。

据悉,该公司的新产品能与Cadence Design Systems、Synopsys和Magma Design Automation现有的布局布线流程协同工作。

该公司称,Power Optimize Gold能减少泄露和开关功率,而同时满足时序、信号完整性和电迁移的约束。Power Plan Gold通过自动生成复杂功率节点而创建结构化的多电压岛设计。

Heller表示,功耗已成为贯穿数种级别芯片的首要设计问题,包括手机芯片,其功耗影响电池寿命,消费电子芯片需要保持在功率限度内,以满足便宜的塑料封装要求,联网芯片冷却能力有限。

Heller表示,许多软件公司也承认功耗已成为首要设计问题。但大多数公司都只做功率分析,让客户能够测量器件功耗,但事实上只有金门科技提供降低设计功耗的能力。

金门科技的软件集中降低导线的功耗,据其称,导线功耗占了亚100纳米芯片的绝大部分,是90纳米节点晶体管的5倍多。该公司的软件采用已申请专利的WiresFirst优化技术,通过布线优化和绝缘技术,使关键时钟和信号网的总电容最小化,却不影响芯片时序、信号完整性和电迁移。

Power Optimize Gold与Power Plan Gold的一大关键卖点是契合客户当前的设计流程。Power Optimize Gold与Power Plan Gold目前已可付运,适合Solaris和Linux操作系统。按时间许可的费用起价分别为Power Plan Gold 11.5万美元,Power Optimized Gold 39.5万美元。