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专业晶圆代工厂商新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)日前宣布,将于3月17日和2005年3月18日分别在上海和北京举办技术论坛,重点探讨如何实现一次晶圆流片成功。
此次活动由特许半导体技术开发高级副总裁Shi-Chung博士带队特许半导体的技术专家将着重介绍如何帮助客户跨越各种技术节点,在优化性能和成本的前提下加快产品上市的时间。
论坛的演示将详细介绍显示、射频识别(RFID)卡和无线通信设备器件的半导体工艺创新和路线图,以及如何应对向0.13微米过渡的挑战。同时,论坛还将讨论如何采用90纳米或更新工艺制造300毫米晶圆。
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