无晶圆芯片公司ChipSensors声称已研制出一种新技术允许IC的表面进行温度,湿度,某些气体和微生物的传感。
该专利技术利用了在标准的亚微米CMOS制程中采用了低K层介质材料作为金属连线间的绝缘体。这种材料是多孔的,通过被感应的介质的选择性渗透和阻塞进入,材料的介电常数发生变化,形成传感器。
通常IC的表面是被环境条件所影响,相似的,低K层介质材料的气孔是进行表面处理的。然而,ChipSensors指出通过让环境影响特定的区域导致电特性可以同多片上电路被准确检测到。
该技术同时还可以让单芯片的无线传感器通过无线电路在相同的芯片上传输测量信号。目前,该公司的基于芯片的传感器和无芯片的无线连接到膝上电脑进行实时测量的演示。
潮气的侵入通常被认为是决定IC长期稳定性的因素。ChipSensors在用之前没有考虑是否需要防止环境影响而进行封装,或者是它的传感器寿命的长度。
该公司演示了在130纳米CMOS制程中的IC制造技术,并表示该技术可以作为一种在管理建立和环境监控系统中替代电机恒温器和湿度器的一种全电子化器件。ChipSensors现今也开发出这种传感器超低能耗无线版本——可以整合所有的信号情况,微控制器,存储器等等作为传感器在同一芯片上。
ChipSensors在2006年成立,专于无线传感器产品,第一个传感器原型开发在0.18微米和0.13微米上。
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