国腾微电子:强化总线接口产品开发,开拓汽车电子市场

2005年09月09日

众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。

为了帮助《电子工程专辑》的读者近距离了解中国IC设计公司是如何凭借他们独特的技术和市场发展策略取得这一成绩的,以及他们在克服面临的技术和市场挑战时获得了哪些发展经验和教训,电子工程专辑特别组织了北京、上海和深圳三地的采访力量,对位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的24家IC设计公司老总进行了特别采访,我们将陆续刊出访谈实录,以飨读者。

24、本期嘉宾:王勇,成都国腾微电子有限公司技术总监

目前产品主要针对工控、测试及通信应用领域
针对汽车电子的倒车雷达芯片获市场较好反馈
突出产品的个性化的同时,兼顾了产品通用性
中国IC设计业应加强人才培养与产业间的合作

电子工程专辑(简称EETC):请介绍贵公司目前已经推出的主要产品。目前采用的主要工艺是什么？这些产品的主要技术特点是什么？

王勇(简称王):我们前期的产品主要是用来满足集团公司内部需求,在此基础上,自2002年起我们陆续推出了直接面向市场的GM系列产品。目前主要产品有串口扩展IC,电源管理IC,调制解调器IC,电话通话电路IC及NVSRAM。

我们目期主要采用的工艺有:0.25um、0.35um、0.5um CMOS工艺及0.8um BiCMOS工艺。GM系列产品的主要技术特点是其个性化特点,作为通用产品的同时有其有独有的市场针对性。由于产品设计时充分考虑了整机厂的需求,所以使用方便,提高了系统的集成度,从而提高了系统的可靠性。我们同时提供多种形式的封装,供用户选择。

EETC:贵公司的这些产品主要针对哪些应用领域？主要客户和潜在用户对产品的评价怎样？

王:我们目前的产品主要针对工控、测试及通信领域。和我们追求的目标一致,客户对我们产品的评价是使用方便,可靠,性价比高。

EETC:如果贵公司开发的某些产品未能走向商用市场,您认为主要问题在哪里？目标客户为什么不愿意采用这些产品？

王:如果出现这样的情况我想原因有两个,一是对用户的需求把握不准,二是产品质量不过关。当然还有产品品牌方面的原因,但我想最后还是产品品牌代表的产品质量。

EETC:贵公司有哪些新产品正在开发？未来还将开发哪些新产品？主要针对哪些应用市场？您如何评价这些应用市场的需求前景？

王:我们公司现在针对汽车电子正在进行初步规划和开发,并已推出了汽车倒车雷达专用芯片GM3101,得到了很好的市场反馈,增大了我们开发汽车电子产品的信心。我们计划或正在开发的还有几款产品,都是针对特定的行业用户,包括电源管理产品等。我们相信这些产品的推出同样会赢得良好的市场反馈,我们对这些应用市场的需求前景充满信心。

EETC:贵公司已有产品及正在开发产品的未来发展方向是什么？

王:贴近市场,了解用户特定需求,找出这些需求的共性,开发出有个性,有市场的产品。满足用户需求是我们的一贯承诺,也是产品的发展方向。

EETC:贵公司真正从事IC设计的人员有多少？您觉得公司的核心竞争力在哪里？与去年同期相比,核心竞争力在哪些方面有了明显进步？

王:成都国腾微电子有限公司现有员工72人,其中直接从事IC设计的人员有43人。一个公司的核心竞争力的形成需要一定时间的积淀,包括核心技术,产品特色,品牌和品牌包涵的公司文化等各个方面。

国腾微电子仍处于初创阶段,我们的核心竞争力正在形成和成熟之中。就目前而言,国腾微电子的核心竞争力是其产品的特点及创意。我们的产品针对一定用户面的特定需求,设计时充分考虑了他们使用的便利性,在应用面和针对性之间做很好的平衡,突出我们产品的个性化的同时,兼顾产品的通用性。

和与去年同期相比,通过开发出的产品应用推广及用户需求调研,进一步加深了对客户的了解,并增进了同现有客户关系,为公司的持续发展奠定了基础。

EETC:您如何评价如今上下游产业链对贵公司的影响？您认为今后这方面将会有哪些变化？

王:据报道,全国大大小小有400多家IC设计公司,其中绝大多数是纯设计公司,我们也是其中之一。我们要推出产品必须依赖流片、封装、测试公司的协作,甚至包括EDA供应、IP供应商及工艺库开发单位的积极配合。我们公司有专门的部门负责联系、协调这方面的工作。集成电路产业是随市场波动比较大的产业,其波动必然会影响我们的产品开发周期,例如产能紧张时我们的流片周期就会变长,有些用户要求的封装形式国内很难提供或价格超出控制范围,等等。但随着IC产业链的形成和完善,情况变得越来越好。我相信IC产业链会按照市场的要求,按比例有规模地配套发展。

EETC:您认为哪些领域会给中国IC设计业带来最多商机？

王:宏观地看,3C无疑会给中国IC设计业带来最多商机。具体到每个设计公司,由于各自专注的领域有所不同,各自领域都有有待开发的市场和商机。就我们关注的领域而言,随着整机厂家研制水平的提高,产品从仿制到自主开发的过渡,他们对我们提出了更高要求,也给我们带来巨大商机。

EETC:与台湾地区和韩国的同行相比,您认为整个中国IC设计行业的核心竞争能力在哪些方面有了显著变化？

王:不管是台湾地区或韩国的同行,进入中国是看好大陆内地巨大的市场和消费能力。和这些同行相比,我们更了解本土企业的需求和本土企业的文化,我们更有条件做出有特点有创意的产品来。这些优势应该是中国IC设计行业核心竞争力的一个方面吧。

EETC:你认为中国IC设计业如何才能有效缩短与全球领先IC公司差距？

王:海外人才的引进及本土人才的培养,同时加强企业间、产学间,甚至竞争对手间的联合；也有待于国内整机厂家研发水平和需求的整体提高；当然还需要政府政策的引导和扶植。

关于成都国腾微电子:

成都国腾微电子有限公司成立于2003年6月12日,是中国电子信息百强企业成都国腾实业集团有限公司的控股公司。其前身是设立于2001年5月的成都国腾通讯(集团)有限公司微电子设计中心,是首批入驻国家集成电路设计产业化成都基地的企业之一。成都国腾微电子有限公司承担和完成了多项国家和省部级集成电路的开发研制任务。

成都国腾微电子有限公司坚持以市场为导向,密切关注芯片市场的潜在需求,采用正向设计的技术路线,创造性地开发各种通用型和专业型的新产品。数字电路方面,针对数字信号处理、标准总线接口、总线接口扩展、通讯协议处理器及语音编解码器等领域,设计完成了百万门级、0.25微米工艺的超大规模芯片。模拟电路方面,针对电源管理、锁相环、滤波器等领域,也成功开发出了相关产品。

关于王勇:

毕业于北京邮电学院(现北京邮电大学),现任职于国腾微电子有限公司。之前,曾先后服务于北京邮电学院、东京电子和Cadence,从事通信系统设计、集成电路设计测试及相关服务。