要想真正分析IC功率传输系统,设计人员必须考虑封装效应(package effects),这是美国Sigrity公司所坚持的观点。正因为如此,这家公司准备在6月份推出在一个集成设计环境中同时协同模拟整个芯片和封装的工具CoDesign Studio。
Sigrity总裁Jiayuan Fang表示,CoDesign Studio能够运行全芯片和全封装动态分析。
CoDesign Studio结合了Sigrity现有的两个产品:用于封装和印刷电路板设计的电气模拟工具Speed2000；用于IC电源网格的动态噪音模拟工具XcitePI。CoDesign Studio使这两个工具能够同时运行并且在每一个时步(time step)交换数据。
CoDesign Studio目前只提供瞬态模拟,Sigrity希望以后增加频域模拟。CoDesign Studio在进行计算时还考虑了在芯片和封装协同模拟期间在封装内部发生的芯片和电磁交互作用的自我寄生效应和相互寄生效应。一种假设分析让用户尝试多种设计选择,例如增加去耦电容器或者试验各种封装方式。
CoDesign Studio的输入包括IC布局的LEF和DEF文件,以及来自Cadence的Advanced Package Designer and Synopsys的Encore等工具的封装布局数据。用户能够指定模拟进行的时间以及在何处检测数据。输出可以是文本和图形,包括在选定位置的3D波形,显示违反要求的区域。
CoDesign Studio将于6月交货,对于已经有Speed2000和XcitePI产品的客户定价为3万美元。
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