面向SFP+标准的散射补偿芯片已经就绪

美国ClariPhy通信公司即将推出针对SFP+标准的散射补偿(EDC)芯片,SFP+是业内最小形状的可插拔光模块标准。当集成了串行器/解串器功能的EDC芯片与光模块参数之外的第二层协议器件配合使用时,该公司基于DSP的10Gbps光纤物理层方案实现了最大的优势。

“SFP+ 标准很重要。”ClariPhy首席执行官Paul Voois说。SFP+原先由光纤通道(FC)提倡者采纳为低速SFP模块的后续标准,现在看来适合于利用长距离多模(LRM)、短距离(SR)或长距离光纤(LR)标准的10Gb以太网。

“在散射补偿领域还有很多初创公司,因此,我们要展示我们的独到之处,”Voois说,“我们在计划中有意识地把重心放在企业光纤上,而不是公众城域应用上。我们绕过了XFP模块市场,因为对于XFP来说,你必须将EDC功能放在模块内,否则无法均衡通道。”该公司创办人Norm Swenson和George Eaton购买了若干针对物理层设计前端的独特创意,例如极低功率A/D转换器和用于接收链路的最大似然序列检测算法。

Voois强调道,在EDC任务中采用DSP技术可以使ClariPhy公司的商业计划具有独特性,并自觉地绕过了面向城域和长距离应用的公众网络实现。该公司的实现方案必须采用标准90纳米CMOS工艺,因为ClariPhy管理层已经排除了III-V系或硅锗工艺技术。“许多从事散射补偿的公司曾经迷恋40Gb网络,有些则将重心放在超长距离传输,他们重蹈电信市场崩溃覆辙的风险非常大。”Voois回顾道。

ClariPhy为企业骨干网应用设计EDC芯片,用长距离多模标准而不是LX-4标准作为300米传输距离的更廉价选择。它还锁定数据中心和存储应用,在此,ClariPhy期望采用消耗功率为一半的光纤方案直接与10GBase-T铜线传输实现方案竞争。

业界针对企业的X2模块采用Xaui与协议芯片接口,第一代产品在模块上安装了分立的串并行器和EDC芯片,第二代产品将串行/解串器和EDC集成到模块上的单芯片中。对于SFP+标准,EDC芯片完全甩掉了模块。这就意味着EDC芯片可以驻留在交换机的线卡或服务器适配卡上。Voois透露ClariPhy芯片的样片下半年上市。

作者:卫玲