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松下公司(Matsushita Electric Industrial)日前决定,在日本富山建设一座300毫米晶圆厂。这座新工厂将耗资12亿美元,计划在2005年开始运作。松下公司发言人表示,新建晶圆厂的产能等最终计划还未确定。
松下公司的半导体业务主要集中在四个终端市场:光盘系统、数字电视、手机和网络产品,包括用于存储介质的SD卡。这些主要由位于Arai的晶圆厂制造,这座晶圆厂从2002年8月开始量产用于数字高清晰度电视的系统级芯片,采用6层铜0.13微米CMOS工艺。
这座300毫米晶圆厂将装备65到90纳米晶圆处理设备,计划生产系统级芯片,用于数字消费电子和手机产品,松下公司表示。
另一家消费电子巨头索尼公司不久前也宣布,计划到2005年前在半导体制造方面投入48亿美元,包括在日本长崎建设一条300毫米晶圆生产线。
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