中国自主开发的TD-SCDMA标准及其应用开发的进展一直是影响中国3G进程的关键因素之一。2004年,TD-SCDMA在中国发展势头不错,具有有关资料显示,全球已经有400多家企业(包括运营商、设备制造商、芯片厂商等)加入TD-SCDMA阵营,近40家厂商投入大笔资金开展相关研发工作。同时,中国政府对TD-SCDMA产业的第一批7亿元人民币资金支持也开始逐步到位。
不久前,3G第二阶段测试结果的公布以及在中国举办的一系列3G展会和研讨活动再一次将人们的目光聚集到TD-SCDMA的进展上,其中作为3G产业链上游的芯片厂商在这一市场的参与情况和进展尤其值得关注。
本土芯片方案上半年有望商用
在中国国内,天??科技的第一代TD-SCDMA基带调制解调器芯片已于8月初流片,并于9月完成第一阶段的工程样片；凯明的TD-SCDMA基带和加速器芯片于6月初投片,在8月完成第一块工程样片；重邮的TD-SCDMA手机基带芯片的前端设计开发已经完成,并于10月获得第一阶段工程样片；展讯在5月完成首次投片,其TD-SCDMA终端芯片SC8800已经达到设计要求。
据天??科技的技术人员介绍,该公司的TD-SCDMA基带调制解调器芯片采用ASIC来实现TD-SCDMA芯片,支持128kbps上行用户数据速度384以及 kbps下行用户数据速度,功耗低,支持多种不同的工作模式,用于系统省电,目前已经实现了语音以及部分数据业务。根据国家TD-SCDMA的终端规划,天??将在2005年3月推出参考设计提供给终端生产商,6月份会协助有关终端厂商推出测试用手机,年底将合作推出商用样机。该公司已与TD-SCDMA联盟内的终端厂商紧密合作,其中已与三星在2004年底合作推出功能测试样机。
除了TD-SCDMA 调制解调器芯片,天??科技市场部的刘红玲表示:“天??目前还非常关注从GSM到3G终端的过渡市场,新推出的GSM/TD-SCDMA双模芯片就是针对此类市场。”
据悉,凯明最近公布的针对TD-SCDMA 终端的完整芯片组解决方案则是集成了TI的OMAP技术,并包括可满足 TD-SCDMA 语音与数据要求的射频、模拟基带与数字基带芯片以及协议栈软件。该方案将于 2005 年投入量产。LG、波导与 迪比特等厂商正在开发基于该方案的 TD-SCDMA 终端。
但是,有业内人士指出,在终端核心芯片、操作系统、知识产权、终端协议栈和应用操作系统等方面,中国终端产业还存在一定的差距。特别在平台方面,应当采用开放、可扩展的终端设计平台,采用相同的底层处理器,只需通过不同的接口、操作系统、工具针对不同的性能等级和功用等级来实现多样化的设计,以支持各种设计要求,实现各种不同的终端,减少开发周期。
国际厂商积极备战
在国际厂商方面,意法半导体已经获得大唐移动在物理层技术和高层协议栈上的技术授权,并结束了FPGA验证工作；飞利浦一方面通过与大唐、三星电子合作成立TD-SCDMA合资企业天??科技渗透到TD-SCDMA的终端芯片业务中,另一方面,通过Nexperia解决方案备战TD-SCDMA市场。据该公司全球移动通信及智能识别产品部国际市场及销售资深副总裁Peter Baumgartner介绍:“目前,Nexperia移动解决方案通过灵活的接口以及软件编程,已能满足3G特别是TD-SCDMA以及WCDMA标准的需要。”
在原有面向EDGE标准的SoftFone解决方案的基础上,ADI在不久前香港3G世界大会上宣布推出适合TD-SCDMA标准的SoftFone-LCR芯片组。据该公司射频和无线系统产品线总监Mark Martin 介绍,该芯片组包括Monaco-LCR数字基带芯片(基于Blackfin处理器内核,可应对目前TD-SCDMA手机的功耗问题)、Typhoon-LCR模拟基带芯片和Othello-W射频收发器芯片。该芯片组的样片已在2004年11月问世。
“软件在手机开发中的重要性越来越大。该芯片组没有嵌入硬件加速模块,所有基带信号处理,如信号编解码等,完全以软件方式在Blackfin内核上进行,目前软件全部由大唐提供。”ADI公司RF和无线系统业务开发总监Doug Grant指出,“这对于像TD-SCDMA这样一种可能会进行一些修改的新标准而言是一件很大的事,一旦规范有变化,那么任何一家基于硬件开发TD-SCDMA芯片组的公司都必须重新进行芯片设计和生产,这将耗费大量的资金和时间。而我们可以用软件实现修改。”
与其它支持GSM/GPRS/EDGE的SoftFone芯片组相比,除了具有同样的软件控制特性外,SoftFone-LCR在模拟基带及射频收发方面有很大不同,适合满足TD-SCDMA的性能需求。
像市场上一些其它第一代TD-SCDMA芯片组一样,SoftFone-LCR没有会把最佳数据吞吐量提升到3G技术规范所要求的384kbps(TD-SCDMA的额定数据吞吐量高达2Mbps)。Grant拒绝透露其芯片组的吞吐量范围,但表示如果TD-SCDMA 手机确实发展势头强劲,ADI将在下一代开发中提升芯片组的吞吐量。
此外,TD-SCDMA的发展也吸引了尚未介入的芯片供应商的目光。
Skyworks现场应用工程师刘培智认为,相对TD-SCDMA,WCDMA市场更加成熟,因此,在3G终端芯片方面,Skyworks推出的芯片产品主要以WCDMA的射频模块为主,同时针对目前欧美成熟的2.75G EDGE标准推出相应的无线标准器件,包括射频模块、前端模块以及各种分立器件等。当中国TD-SCDMA市场真正启动的时候,公司也会推出相应的产品。
高通公司业务拓展高级总监沈劲表示,虽然该公司目前主推CDMA2000芯片,但是一旦TD-SCDMA市场起来,高通也会推出相应的芯片,支持TD-SCDMA终端设备。
一直致力于WiMAX 及超3G无线通信领域的英国PicoChip公司市场副总裁Rupert Baines认为,未来在中国,TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000等3种标准将共存,因此,该公司与深圳世纪经纬数据系统公司合作成立了PicoChip中国(深圳)开发中心,开始介入TD-SCDMA基站的研发。
据该公司中国区业务代表罗宁胜博士介绍,他们的技术研发主要面向基站的基带处理。传统基站基带处理芯片采用DSP+FPGA架构,芯片数量往往达到7-8个,效率不高,成本较高,而PicoChip公司的基带处理解决方案采用大规模并行处理结构,运算能力是传统DSP运算能力的10倍,并且采用软件编程来满足3G以及超3G、Wimax的标准需求,目前已与中国的客户签订TD-SCDMA基站开发协议。他表示,该公司的芯片已用于参与中国3G的外场测试 Viteck公司手机测试仪中。
测试厂商翘首期待
在即将到来的中国3G市场,测试设备厂商也将发挥举足轻重的作用。安捷伦、泰克、R&S公司都纷纷推出支持3G标准的测试设备,其中,安捷伦与R&S开发的射频信号分析仪以及泰克的实时频谱分析仪均增加了对TD-SCDMA的支持。
泰克科技公司亚太区副总裁Bob Agnes表示,泰克从最早就一直看好TD-SCDMA标准技术,相信这是中国未来通信发展的方向之一。同时,他也认同,中国3G市场将出现TD-SCDMA、WCDMA、CDMA-2000标准共存的局面。
展望明年的通信测试市场,Bob认为,如果3G牌照能够发放,中国通信测试市场的发展规模将是2004年的2-3倍；如果不能发放牌照,市场的发展速度将只有大约4%,一切将取决于中国3G市场的启动。
作者:黄莺
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