由中、低端介入,向高技术含量IC渗透是中国IC产业的方向

从目前的发展势头看,中国IC设计业向高技术含量产品进军的趋势日益明显,条件也日渐成熟。

一方面,中国政府对本土集成电路产业的支持力度在不断加强。例如,不久前在北京挂牌成立了北京中关村系统芯片(SoC)促进中心,搭建技术服务、投资和应用合作三个平台；同时,政府推动的EDA平台建设,也将进一步支持不断发展的中国IC设计业。

Yorbe Zhang,总编辑,《电子工程专辑》

另一方面,经过10年的发展历程,本土IC设计企业已日益成熟,培养了一批有经验的IC设计工程师,而且还在不断地吸引海外工程师加入到这个朝阳行业中。

此外,外围的支持行业也在促进这个变化。最引人注目的是中国代工产业的技术含量在不断提升。中芯国际已经开始介入到90nm工艺,部分领先的代工厂也计划在2006年前建设3至5家300mm的代工厂。据IC Insights分析,在2004年,中芯国际已经名列全球第4,上海华虹NEC名列第7。同时,中国的封装业已有20多年的历史,相对更加成熟。

以下8个因素将对中国IC设计公司向高技术含量IC发展造成较大的影响:

1. 中国3G牌照和数字电视标准迟迟不出台的原因之一是为中国本土IC设计公司留出足够的时间。中国IC设计公司将利用这两个机会,自己并通过合资方式提升自身的设计水平。

   
   
   

2. SoC芯片。中国OEM厂商对此有巨大的需求,加上各种标准内核、总线以及IP的成熟使SoC成为本土IC设计公司切入高技术含量的捷径之一。

   
   
   

3. 中国的第二代智能身份证换代计划采用具备中国自主知识产权的芯片。

   
   
   

4. 汽车的大力普及将带动对汽车电子IC需求,中国IC设计公司在多媒体设备、安全等领域有极大的发展空间。

   
   
   

5. 全球IC设计业逐步向中国转移,带动人才的流动和培养,同时,国际风险投资再度关注中国的IC设计公司。

   
   
   

6. 产业链的完善,尤其是代工业的快速建设,将激励IC设计业的发展。

   
   
   

7. 中国政府推行的“产业联动”政策使IC设计公司有更大的机会从中国OEM厂商得到定单；同时,政府也扶持部分高端研发项目,如CPU、DSP、以及IP等。

   
   
   

8. 中国政府投入资金在重点集成电路基地建设EDA支持平台,并将继续鼓励IC产业发展,包括:除2005年4月1日停止执行的增值税优惠外,18号文件的其他各项政策将继续执行；实行IC产品出口全额退税。

在目前阶段,对成本敏感的应用仍然使中国IC设计公司占据优势,并作为一个产业发展必然经过的一个阶段,与中国向高端产品进军的趋势并存。同时,我们仍然要清楚地看到尽管中国本土的IC设计和制造能力在不断加强,中国IC依靠进口的局面仍将维持十年左右。这种趋势在高复杂度、高技术含量的IC上更加明显。《电子工程专辑》预测2005年中国所消耗的IC中,进口金额和数量的比例仍将分别达到91.9%和82%。

从我们的分析数据上看,2004年中国消费类、通信类、计算机类IC的消耗量占据了总体IC需求数量的77%,其中,存储器(DRAM、Flash和SRAM等)、嵌入式处理器、CPU、DSP、模拟器件和逻辑器件等将继续占据消耗的主体,但同时,从技术的角度上看,这些IC也是中国本土IC设计公司的弱项。

Yorbe Zhang

总编辑

《电子工程专辑》