Cadence协同IBM创办,共推PowerPC架构

Cadence设计系统公司日前宣布,它将与IBM合作启动,这是一个帮助集成电路设计师们使用IBM PowerPC Architecture开发系统级芯片(SoC)的标准开放网上社区。致力于推广IBM PowerPC Architecture,使其成为诸如消费电子、网络、存储、军用以及自动化等市场所使用电子系统首选的开放式标准硬件开发平台。

Cadence一直与IBM保持着长期的合作关系,这次,Cadence使用Cadence Encounter数字IC设计平台,围绕PowerPC Architecture 开发出一种片上系统参考设计方法,而且还为主要的代工厂商开发出了PowerPC 440内核的工艺可移植版本。后者已经在台积电的130-LV制造工艺上获得验证。为了在设计上给予PowerPC客户更多的帮助,Cadence同时也提供了全球范围内的技术支持服务,专为客户提供PowerPC性能、架构功能、SoC整合以及代工流程等方面的技术支持。

IBM系统及技术集团副总裁Nigel Beck表示:“我们很高兴看到Cadence能成为的创建成员之一。Cadence在设计工具以及方法学上的专门技术,连同它们在PowerPCArchitecture上的丰富知识,将加速的成长。”

“Cadence同IBM密切合作了两年多,共同支持PowerPC Architecture,并且持续实现了其作为创建成员所作出的承诺。我们相信,真实的开放标准、验证流程以及产业联盟对于帮助客户走向成功的设计链密切整合是至关重要的。因此,Cadence准备通过验证参考设计流程并协同全球范围内的工程服务,共同满足使用PowerPC Architecture设计师们的工作需求,”Cadnece产业市场高级副总裁Jan Willis表示。

这个名为的开放标准联盟是由包括IBM和Cadence在内的全球15家知名企业于12月2日共同宣布成立的。除了IBM和Cadence,其它发起成员还包括AMCC、Bull、特许半导体(Chartered Semiconductor)、香港文化传信集团、Jabil Circuit、Novell、Red Hat、上海贝岭、索尼、Synopsys、Thales、Tundra Semiconductor和Wistron。据悉在随后几周内,还会有更多的公司加入进来,共同促进在新一代应用上Power及power PC技术的开放标准合作。