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传感器

上周要闻回顾(2004年2月9日-13日)

  2004年02月17日  

一、中国聚焦

中国电子产业规模全球第三,数字电视产业面对四大猜想

根据官方的最新数据,2003年中国电子制造业实现销售收入1.88万亿元人民币,已成为中国工业第一大产业,同时产业规模位居世界第三,但由于缺乏核心技术,国家将大力扶植软件、集成电路、第三代移动通信、数字电视、信息化装备、汽车电子等领域的发展。与此同时,外商在外投资兴建晶圆厂的热度并未降温。由美国Prima Research & Technologies公司投资的8英寸0.25微米晶圆厂——常州柏玛微电子最近正式开业,预计2004年6月实现量产。此举一方面使国内已有的华虹NEC、中芯国际、上海宏力、北京华夏、摩托罗拉天津芯片厂等晶圆代工企业面临更激烈的竞争,另一方面也有助于进一步做大中国的晶圆代工产业。

相关链接:


美国柏玛公司的8寸0.25微米晶圆在常州开业


海尔MPEG-II芯片选用安捷伦测试向量转换工具


北京工业大学获ARM内核授权,用于SoC设计教学


03年中国电子产业销售增长34%,规模位居全球第三


中国DTV产业面对四大猜想,营运与收费机制是关键


共创开源加入Linux组织OSDL,成为首个中国成员

二、通信与网络

超宽带技术渐行渐热,TD-SCDMA跻身日本3G候选名单中

业界对超宽带(UWB)技术的关注及重视持续升温。现任IEEE 802.11n高速无线局域网任务组主席的Matthew Shoemake转到新近创立的UWB公司WiQuest执掌大权,在他看来,UWB技术将成为无线技术的下一个前沿阵地。而拥有50多个业界领先公司为会员的多频带OFDM联盟(MBOA)预计将于3月成立特别工作小组,拟于5月公布UWB 1.0标准,以便推动UWB市场增长。就中国而言,由大唐电信提出的TD-SCDMA 3G标准也成为人们难解的心结,一方面对其寄于厚望,另一方面其商用进程一再让人失望,而如今TD-SCDMA进入日本3G候选名单,也会让矢力支持TD-SCDMA的人们获得一个宽慰。

相关链接:


UWB将成下一个前沿阵地?WLAN与UWB之争愈演愈烈


MBOA加入摩托罗拉的UWB干扰测试,NTIA当裁判


MBOA成立UWB特别工作组,5月公布标准


摩托罗拉为Optimus在葡萄牙建立3G UMTS网络


日本西门子提出,TD-SCDMA进入日本3G候选名单


MIPI联盟新增35会员,摩托罗拉和英特尔加入董事会


IEEE加快制定以太网背板标准

三、EDA专题

EDA工具接受点评,芯片业需要更强大设计技术

融合了492位工程师对超过80个供应商的自动化设计工具进行的用户测评结果显示,设计师对采用Cadence、Synopsys和Magma的集成工具平台保持谨慎,但对使用较小供应商的工具仍然保持开放的姿态。同时,用户对SystemC语言的和行为综合的兴趣日益增长,而SystemVerilog语言并没有完全被用户接受,同时工程师对功率和信号完整性非常关注。而随着业内越来越难以从CMOS scaling中获取性能增益,IBM的FELLOW Jim Kahle日前呼吁,芯片工业日益需要创造出更强大的设计技术,以保持芯片工业延续增长的发展道路。

相关链接:


加州教授预言:后硅片时代编程技能将超越IC设计


IBM呼吁芯片工业致力开发更强大设计技术


DAC报告出炉,492位工程师评点众多EDA工具


融资后再获EDA精英加盟,智芯科技期待04年飞跃


英特尔携手Mentor推出主板设计工具包


Altera与Actel提升FPGA工具套件性能


OpenAccess将推出路线图,加快应用普及


Data I/O推出针对TI DSP的自动编程解决方案

四、计算机与多媒体

MMC卡4.0标准发布,Cirrus最新平台为数字娱乐推波助澜

世界MMC卡协会(MMCA)日前向业界发布了MMC卡4.0标准,新标准提供了更宽的数据带宽和更快的传输速率,并支持双电压操作模式,以此满足下一代移动电子设备市场的需求——小尺寸、快速数据传输、低电压操作,还有最佳的灵活性和兼容性。全新的4.0版本标准据信代表了各种闪存卡的发展方向。另一方面,数字娱乐产业近来年迅速增长,Cirrus Logic紧盯这一商机,日前宣布推出新款平台,据称该平台具备集成数字音频/视频接收机(AVR)和DVD录像及播放功能所需要的全部音频和视频芯片组和软件,从而提供了一个多合一的娱乐解决方案,为数字娱乐市场推波助澜。

相关链接:


ARM宣布收购微控制器公司Triscend


摩托罗拉VMEbus单板电脑速度突破300MBps


MMC卡4.0标准发布,三大亮点显现闪存卡未来


英特尔推出面向安腾处理器的新型LINUX工具


ARM向三星提供合作伙伴的手机3D图形内核授权


Cadence支持基于64位Intel Itanium 2的LINUX平台


Cirrus推出家庭影院录像机芯片组与软件平台


Cadence支持基于AMD处理器的64位LINUX计算平台

五、半导体工艺技术

193纳米光刻技术或在07年投产,低k成90纳米工艺商用绊脚石

在日前举行的光刻论坛上,大部分与会代表投票赞成在2007年及2009年的制造中采用“干”和“湿”两种形式的193纳米光刻,许多公司认为157纳米仅作为备用。另一方面,90纳米工艺技术的商用进程受到质疑,加拿大市场咨询公司Semiconductor Insights首席技术官Edward Keyes认为,低k绝缘材料将成为向90纳米工艺转换的门槛。

相关链接:


多数公司转向193纳米光刻,2007年投入生产


90纳米工艺尚未真正商用,低k可能成为绊脚石


ChipPAC推出铜和低k绝缘体90纳米封装工艺

六、产品突破

飞利浦MEMS电容性能创纪录,松下下一代干电池性能更佳

微机电系统(MEMS)采用先进的半导体工艺,将具有信号处理功能的智能机械结构集成在一块芯片中,使得复杂的微型器件能够以较低的成本批量生产,而诸多业界知名公司纷纷加强在这方面的研究开发。飞利浦研究院的科学家日前推出最新MEMS电容,其Q因子高达500,据称超越了所有同类器件,能被用于增强手机射频电路性能,并减小尺寸。而致力减小数字便携产品的尺寸的同时,延长其电池使用时间也是业界关注的一个要点。日本松下(Matsushita)公司最近开发成功了一种新型的干电池,其性能据称是碱性干电池性能的1.5到2倍。通过采用新的阳极材料和生产工艺,Matsushita宣称对于数字相机等需要大电流的应用领域,这种电池可以提供两倍的性能。

相关链接:


飞利浦称研制出性能创纪录的MEMS电容


松下开发成功下一代干电池,性能提升1倍


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