FCI展示AirMax背板连接器

作者:肖平

FCI公司在北京IIC上展出了他们引以为傲的AirMax背板连接器。“AirMax是专为追求成本效益的高密度背板互连而设计的。”FCI公司通信、数据与消费电子部的高速产品经理John P. Burkett开门见山地说,“我们采用了独特的结构设计,利用空气这种电介质来保证良好的阻抗匹配和信号完整性,因此可以去掉传统背板连接器需要的铜屏蔽片,不仅能降低成本、减低重量,还使高密度应用成为可能。”

Burkett以“蛙跳”来形容AirMax技术的领先性。他说:“这是一项革命性的技术创新,它使我们以蛙跳的方式领先于对手。”

由于AirMax采用了空气作为电介质,有人不禁对空气在湿度、温度、灰尘等环境变化情况下的可靠性表示怀疑。对此,该公司的亚太区通讯市场经理卢志广表示,FCI已根据国际上通用的检测环境指标,对AirMax在各种环境下的性能、信号完整性及可靠性等各种指标进行了测试,结果表明该系列产品满足环境变化的要求。

Burkett透露,与传统的背板连接器相比,AirMax连接器的价格低了1/3。同时,它在2.5Gb/s 到12.5Gb/s的高速差分信号传输应用中保持了低插入损耗和低串扰性能。

卢志广更是强调,为了增强设计灵活性,该公司除了推出柱间距为2mm的AirMax连接器外,还推出了柱间距为3mm的产品。“采用3mm的产品能潜在的降低背板的PCB成本。2mm柱间距的连接器由于间距很窄,因此在同一布线路径上只能引一对差分线；而柱间距为3mm的连接器则可以在同一布线路径上引2对差分线,同时能维持原有的阻抗匹配。”卢志广说,“举例而言,一个采用2mm柱间距连接器的设计可能需要9层PCB,但如果采用柱间距为3mm的AirMax,则只需要5层PCB,因此可节省近50%的PCB成本。”

紧接着,FCI公司还介绍了其BGA封装技术。与压入式(press-fit)连接器一样,表面贴装的BGA连接器也允许用钻孔的方法将引脚焊锡下面多余的过孔空间钻掉,从而降低过孔中未填充有焊锡的多余空间与PCB之间引起的信号串扰问题。在FCI出示的一份资料中曾对BGA与压入式连接器进行了对比,结果显示,在3-12GHz区间内,BGA方式的插入损耗明显优于普通压入式连接器,最高达5个db；同时,BGA方式的阻抗稳定性也优于压入方式；另外,BGA方式的眼图质量也明显强于压入方式,在12Gbps时,其眼图的高(eye-height)和宽(eye-width)这两个指标分别比压入式改善了21.85%和7.32%。

“BGA还支持双面帖装,从而缩小PCB的面积,进一步降低成本。”卢志广补充说,“如果元件只采用单面贴装,PCB的面积就会很大,因此在进入波峰焊时,PCB由于面积过大而造成翻壳变形,从而影响信号完整性和系统质量。但采用双面贴装缩小了PCB的面积,就会避免上述问题。”

Burkett表示FCI正在改善AirMax连接器在25Gbps时的插入损耗及失真问题,但他同时强调该连接器在10Gbps时的性能已足够让客户满意。

此外,FCI还提供相应的电源接头模块以及导向/ESD模块。