Ansoft公司“First Pass System Success”全球研讨会将于2007年9月12日到2007年11月15日,在亚洲、北美和欧洲的21个城市举行。中国站定于2007年9月18日在北京,9月19日在成都,9月21日在上海召开。
研讨会的内容以技术讲座为主,覆盖了Ansoft软件应用的各个方面,包括天线与射频微波,PCB系统的SI/PI和EMI/EMC设计,集成电路和封装设计,电机、机电系统和电力电子系统设计等,通过Ansoft公司与业界著名公司和科研机构,如泰克、惠普、西门子、华为、松下、TSMC、UMC 、Tessera、EMC、UCLA、杜克大学、昆士兰大学等,合作完成的大量设计实例,介绍最新的设计技术和行业发展趋势,内容涉及高速信号通道设计、DDR高速内存封装设计、电磁兼容/电磁干扰设计、频率选择性表面设计、天线和天线系统设计、WiMax通信系统与电路设计、RFID设计、MMIC/RFIC设计,移动支付系统设计、开关电源设计、微波医疗系统、电机设计、旋变系统设计、汽车电子系统、涡流制动器设计等多个方面,并介绍Ansoft软件的最新进展,包括最新发布的HFSS v11、集成化的高频/高速协同设计解决方案和电机/机电系统设计解决方案,是广大射频/微波、PCB/封装、集成电路、电机和机电控制系统设计工程师交流的盛会。Ansoft公司美国、日本和欧洲的技术专家将向与会者介绍高性能电子设计的最新应用,进行全方位的技术交流与讨论。惠普公司(HP)和英特尔公司(Intel)是本次研讨会的白金赞助商。
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