Spansion开始在SP1晶圆厂生产300mm 65nm MirrorBit闪存

全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前宣布开始在其位于日本的Spansion 1(SP1)工厂采用MirrorBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品,并计划于年底向客户大量供货。为庆祝这一盛事,Spansion专门在SP1举行了隆重的庆祝活动。SP1是世界上第一家300mm NOR制造厂,对Spansion领先差异化闪存解决方案战略的实施具有重要意义。在活动过程中,Spansion高层管理人员展示了采用MirrorBit技术的65nm工作硅片并带领嘉宾参观了晶圆厂。

SP1晶圆制造厂是Spansion成为独立的公司以来所建立的第一家工厂。Spansion将原计划12亿美元中的很大一部分投资用于建造SP1并购置设备。Spansion预计,这笔投资将带来每月15,000-20,000片300mm晶圆的产能,随着投资的扩大,以后还能扩充到每月30,000-40,000片。Spansion计划在SP1生产MirrorBit Eclipse等尖端产品,并在2008年生产45nm产品。SP1与Spansion另一家工厂JV3都位于日本会津,与JV3共用员工及设施等部分资源。

Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示:“我们正按计划在300mm晶圆上逐步将MirrorBit技术升级到45nm。凭借新一代的工厂设施以及MirrorBit技术所带来的成本与技术优势,我们一定能够实现承诺,为客户创造更多价值并重新定义闪存业。”

从研发到生产

Spansion在其位于硅谷的MirrorBit研发中心Submicron development Center(SDC)启动了300mm晶圆研发项目。65nm MirrorBit技术制程就是在该中心开发的,现已转移到SP1准备投入量产。目前该中心正全力在300 mm晶圆上开发45nm产品,目标于2008年将该技术在SP1厂实现。在加州硅谷,Spansion是唯一一家进行300mm NOR闪存研发的公司。

MirrorBit技术

采用MirrorBit技术所获得的产量比传统浮动门NOR技术所带来的产量高,而且更容易扩展到更高容量。与浮动门NOR技术相比,MirrorBit技术具有更简单的存储单元,减少了所需的关键制造步骤。因此MirrorBit技术可以以较低的晶圆总成本进行生产。

Spansion制定了雄心勃勃的制程技术发展蓝图,每年突破一个新的节点。Spansion在其所有晶圆厂采用MirrorBit技术即可实现代码和数据存储解决方案的高效生产。

Spansion的晶圆厂产能包括:

·Spansion位于日本会津若松市的SP1 300mm晶圆厂,生产65nm和45nm MirrorBit产品。

·Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市Fab 25晶圆厂,生产90nm和将来的65nm MirrorBit产品。

·Spansion位于日本会津若松市的JV3工厂,生产110nm MirrorBit产品。这是Spansion主要的内置铝制造厂(internal aluminum fab)。

·与TSMC建立代工关系以生产采用MirrorBit技术的110nm及90nm产品,以便在需求高峰期间提供产能保障。

·与富士通建立代工关系,生产320nm、230nm和200nm的MirrorBit及/或浮动门铝制金属层产品,主要是为了满足消费电子、机顶盒和工业产品事业部(CSID)的需要。