众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。
为了帮助《电子工程专辑》的读者近距离了解中国IC设计公司是如何凭借他们独特的技术和市场发展策略取得这一成绩的,以及他们在克服面临的技术和市场挑战时获得了哪些发展经验和教训,电子工程专辑特别组织了北京、上海和深圳三地的采访力量,对位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC设计公司老总进行了特别采访,我们将陆续刊出访谈实录,以飨读者。
12、本期嘉宾:朱小安,深圳国微电子股份有限公司经理
深圳市国微电子股份有限公司主要从事数字音视频集成电路和嵌入式CPU、DSP芯片以及消费电子产品专用芯片的设计开发及销售,并承接客户委托的集成电路设计、开发和服务,同时向客户提供自主产权集成电路产品的系统解决方案。
电子工程专辑(简称EETC):您认为2004年中国IC设计产业和贵公司的经济形势与2003年相比有何变化,请简要分析原因。2005年的情况又会如何?
朱小安(简称朱):2004年的IC设计产业比2003年在整体上有较快发展,我个人觉得这是一直延续近4、5年来IC设计快速发展的趋势,从事IC设计的人才在不断增加,新加入的人才水平提高速度很快,工具的发展,新的设计理念的推广为新人快速成长,赶超老的设计人员提供了很好的条件。我们公司在2004年也同样面临设计尺寸缩小,系统集成度提高,工具发展的挑战。总体上讲,IC设计产业在做大,在快速发展。我个人觉得IC设计作为需要技术密集、人才密集的行业,有着巨大的市场和丰厚的利润,随着中国整体经济的发展,高素质人才不断涌现,而人力成本又比发达国家低,世界IC设计产业也在逐步向中国转移。2005年会继续快速发展。
EETC:您认为哪些领域会给中国IC设计业带来最多商机?与台湾地区和韩国相比,您认为中国IC设计行业的核心竞争能力体现在哪些方面?优势在哪里?请就中国IC设计业如何有效缩短与全球领先IC公司差距谈谈您的观点。
朱:通信和消费电子领域将会带来最多商机。中国IC设计行业的核心竞争能力体现在人力成本低廉,优势在于贴近市场,中国市场的巨大需求是最大的优势。缩短与全球领先IC公司差距的有效办法是:培养人才,保护知识产权,建立小型创业的好环境。
EETC:请介绍贵公司主要的产品类型、应用领域和发展方向。2004年贵公司主要开发了哪些有自主品牌的产品?研发状况如何?
朱:我们主要设计消费类和数字电视等领域的芯片产品。2004年主要开发有数字电视机卡分离解密芯片,工艺0.35um,20万门,主要挑战是SoC芯片软硬件的协同设计。
EETC:2005年度贵公司计划开发哪些新产品?主要针对哪些应用市场?您如何评价这些市场的需求前景?
朱:2005年计划开发数字电视机卡分离解密芯片二代产品,市场为HDTV,这是一个即将出现的巨大市场。
EETC:如果贵公司某些产品未能走向商用市场,您认为主要问题会在哪里?目标客户为什么不愿意采用这些产品?
朱:主要问题可能会是市场的需求变化,目标客户在相关领域的发展决定着是否大量采购上游产品。
EETC:您认为贵公司的核心竞争力在哪里?与去年相比,今年核心竞争力在哪些方面会有显著提升?贵公司如何在保证赢利和追求设计先进性之间取得平衡?
朱:核心竞争力在于紧跟技术发展,把握市场热点。今年我们的核心竞争力在于主动推动某些新兴市场的发展,占据市场主动。
EETC:您如何评价“IC设计服务”模式?
朱:“IC设计服务”模式目前的规模很小,市场需求不大,对大的设计公司来说,靠“IC设计服务”很难在中国目前的阶段生存。
EETC:您认为中国IC设计行业的供应链管理现状如何?
朱:IC设计行业的供应链管理不成熟,设计工具还是很昂贵,投片费很高。
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