Amkor收购其封装测试合资企业中东芝的股权

Amkor Technology日前宣布,以大约1400万美元的收购价收购日本东芝公司在 Amkor Iwate Co. Ltd. 40%的股权,完成了对与东芝合作建立的半导体装配和测试合资企业的收购。

据了解,此次收购是根据三年前签署最初协议之时Amkor和东芝所同意的进度表进行的。1400万美元的收购价中包括为终止购买Amkor的Iwate工厂附近土地的承诺所支付的200万美元的费用。

Amkor位于日本岩手县(Iwate Prefecture) Kitakami附近的J1工厂据称已成为日本领先的紧密型半导体装配和测试服务供应商,不仅为东芝,还为几十家其他的日本半导体公司提供支持。该工厂自该合资企业成立以来就一直不断扩张,目前拥有800多名员工,生产200多种封装规格的产品。

在过去的三年间,Amkor提高了该工厂的生产能力,并配置了必要的装配技术,以生产一系列广泛的高级封装解决方案产品,其中包括堆叠式芯片(stacked-die) 封装和超薄型芯片级封装。这些解决方案可广泛用于手机和其他高端消费电子产品中。

Amkor总裁兼首席运营官John Boruch表示:“合作证明对东芝和Amkor来说都是非常成功的,即使是在半导体行业处于有史以来最低迷的时期也是如此。在这一合作伙伴关系的双赢性质的基础之上,东芝已成为Amkor最大的客户,而Amkor则在打入日本集成电路装配和测试市场的进程中迈出了一大步。”

据悉,日本集成电路公司每年在装配和测试方面的支出预计在60亿美元以上,因此,日本是全球最大的半导体装配和测试市场之一。在历史上,几乎所有这些装配和测试服务均由半导体公司或相关方面提供。受Iwate工厂成功的推动,Amkor 与日本集成电路公司之间的业务急剧增长。2003年期间,Amkor预计其日本业务将占现有市场业务的6%以上。