芯片代工制造业巨头台积电(TSMC)主席张忠谋9月15日表示,半导体工业正进入“后摩尔定律”时代,芯片集成度以及IC工业的发展速度逐步放慢。
他在圣荷塞举行的“中国大陆+中国台湾半导体产业展望”会议上表示,中国大陆将在半导体工业的发展中扮演越来越重要的角色。中国大陆将成为对IC制造商更为重要的市场,但是在经济不景气的形势下,中国大陆的芯片供应商将可能加剧2005年度世界范围内的产能过剩和衰退。
这些言论是张忠谋称之为半导体工业现在和未来“大趋势”的一部分。这些“大趋势”之一是,IC工业将越来越成熟,并正迈向这位TSMC主席称之为“后摩尔定律”的时代。
他表示,处理器或其它电路中的晶体管数量每18到24个月就成倍增加,这一芯片集成度趋势在技术上依然可以实现。他在报告中表示,“但是,从经济方面考虑,摩尔定律不得不放慢。在经济方面我们遇到了一些严重的困难。”
从工艺技术的角度看,保持周期为两年的摩尔定律经济上的成本太高。他在提到开发一个崭新前沿的芯片设计所需工程费用时表示,“完成一个设计需要三千万美元,我们无法再负担得起这些昂贵的设计。”
晶圆厂的成本也急剧增加。先进的90纳米晶圆厂耗资达三十亿美元,但是芯片制造商必须实现六十亿美元的销售额才能收回投资,“很少有公司能负担得起建厂所需的三十亿美元投资。”
对IC工业来说,既有更多的好消息,也存在更多的坏消息。好消息是:一个“大趋势”是从未来的应用领域来看,上帝不会放弃半导体工业。这些杀手级应用领域包括宽带、传感器和无线。坏消息是,他说,“我们认为电子设备中半导体所占的比例即将达到饱和。我们认为饱和点是在20%的比例处。”
张表示,半导体工业正在复苏的过程中,预计2003年增长11%,2004年增17%。但他指出,2005年预计半导体行业将出现另一次衰退,而部分原因归咎于中国大陆。
他表示,另一个“大趋势”是中国将对TSMC以及其余的IC市场变得更为重要。毫无疑问,中国大陆具有重要的终端市场,但是,中国大陆也将成为IC制造和设计方面的重要因素。“业界的中心将慢慢移向中国大陆。”他认为中国的IC工业计划在加速,他表示,“中国大陆正在重复中国台湾三十年前走过的路。”